4.FPC中英文名词对照介绍.pptx

;Manufacture Procedure制程;Coverlay Tacking贴保护膜 Abrade 粗化 Lamination 压着 Curing 熟化 Brushing 刷磨 Pre-treatment 前处理 Surface Treatment 表面处理 Dry up 干燥 Micro-etching 微蚀 Acid Cleaning 酸洗 Water Cleaning 水洗 Anti-corrosion Treatment 防锈处理 anti表示反对，抵抗;(Gold、Solder、Nickel) Plating 电镀（金、锡、镍） Flash Plating/Strike Plating 闪镀 Pattern Plate 局部电镀 ENIG: Electroless Nickel/ Immersion Gold化学镍金 Printing of Legend 文字印刷 Back Board Lamination 补强板压着 Electrical Test 电测 Laser Cut 镭射切割 Automatic Optical Inspection （AOI）自动光学检验 Surface Mounting Technology （SMT）表面贴装技术 ;Conductor导体; Etched Concave 表面缺口 concave（凹的） Delamination 分层 Discoloration 异色 dis（否定前缀）+coloration Dent 打痕 Scratch 伤痕 Dent on Coverlay/Covercoat 打痕 Scratch on Coverlay/Covercoat 伤痕 Void 缺胶 Misalign 偏移 Coverlay Burr毛边 ;Foreign Matters异物;Surface Condition of Plated Metal and Solder电镀金属或焊锡的表面条件; Darkened Appearance (Blackening Discoloration) 变暗（变黑） Plated Expose Wetting 电镀露铜 Expose（暴露）—— exposure（曝光） Peeled Off 剥离 Plated Wicking 电镀渗入 No Plating 漏镀 Rough 电镀粗糙 Wicking 药水渗入 ;Visual Inspection of Edges of Outlines and Holes外形和孔边缘;Visual Inspection Related to Stiffener Bonding补强;Affixed Substances on the Surface表面附着物;Marking 标记;Conductor Width 导体宽度 width（宽）length（长）height（高）thickness（厚度） Clearance between Conductors导体之间的间距 Distance between Hole Centers 孔中心间距 Minimum Distance between Board Edge and Conductor 板边和导体之间的最小距离 minimum（最小）maximum（最大） Wrong Marking 标记错误 Unclear Letter 字符不清晰 un为否定前缀，同dis、non ;Positional Accuracy定位精度;Registration of Stiffener to FPC补强板与FPC的重合性;Board Type板;Die 模具;Outline Die 外形模具 Pressure Sensitive Adhesive Die 胶纸模具 Stiffener Die 补强模具 Silver Die 银浆模具 Post 导柱 Punch 冲头 Pin 销钉;Jig( Fixture)治具;Hole 孔;Material原材料;PI——Polyimide 聚酰亚胺 PET——Polyester Film聚酯 FR4——Fiberboard玻纤板 Sheet Steel——钢片 PSA（Pressure Sensitive Adhesive）压敏胶 Release Paper离型纸 Stiffener补强 ;FPC Reliability Test Items;Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints孔和焊垫的拉脱强度 Footprints