2热学2.ppt

提 纲;§2.4.1 热传导的基本概念;不稳定导热 传热过程中物体内各处的温度随时间而变化。 设①一个本身存在温度梯度的物体，②与外界无热交换，③随着时间的推移，温度梯度趋于零。 于是，就存在热端温度不断降低和冷端温度不断升高，最终达到一致的平衡温度。 那么，该物体内单位面积上温度随时间的变化率为： 式中，ρ为密度，cp为恒压比热容。 ;导温系数 又称热扩散率，α=λ/ρcp (m2/s) 。 其物理意义与不稳定导热过程相联系：一方面有热量传导变化，同时又有温度的变化。 标志着温度变化的速度。 在相同加热或冷却条件下，α越大，物体各处温差越小。 热阻 R=ΔT/φ，单位为K/W，物理意义为热量传递所受的阻力。 式中，ΔT为热流量φ通过的截面所具有的温度差。 热阻的倒数G=1/R为热导。 工程上，导热系数、导温系数和热阻都是选择保温材料或热交换材料所依据的参量。 ;§2.4.2 热传导的微观机理;与空气中的声波与光波一样，我们将这种在晶格中的振动以及振动在各质点之间的相互影响看成是在晶格中传递的波，即格波。 无机非金属材料中，主要是格波传热。 晶格振动的能量是量子化的，格波按频率分为声频支和光频支，其晶格振动的量子分别为声子和光子，它们在传热过程中所起的作用是不同的。 温度不太高时，光频支振动的能量很微弱，在导热过程中主要考虑声频支振动的作用。 ;格波的传播可看成是质点（声子或光子）的运动。 格波与物质的相互作用，则理解为声子或光子和物质的碰撞； 格波在晶体中传播时遇到的散射，则理解为声子或光子同晶体质点的碰撞； 理想晶体中的热阻，则理解为声子与声子或光子与光子的碰撞。 晶体中，热阻的实质是碰撞（散射），热传导的实质是声子或光子的传播过程（格波）。 气体热传导是气体分子碰撞的结果，因此，可以用气体中热传导的概念来处理声子或光子的热传导问题。;气体的热传导公式为： ;故固体热导率的普遍形式为： ;;从晶格格波的声子理论可知，热传导过程------声子从高浓度区域到低浓度区域的扩散过程。 热阻： 声子扩散过程中的各种散射。 如果我们把晶格热振动看成是简谐振动→那么晶格上各质点就按各自的频率独立地作简谐振动→没有声子-声子碰撞→没有能量转移→声子在晶格中畅通无阻→热阻=0→热量以声子的速度在晶体中传播。 这是不符合实际的。实际上 晶格的热振动是非线性的→晶格间有着一定的耦合作用→声子间会产生碰撞，使声子的平均自由程减小→热导率降低。 声子间碰撞引起的散射是晶格中热阻的主要来源。;物体温度较高时，可以观察到发光现象，甚至产生火焰。属于热辐射，即物体由于具有一定温度而辐射电磁波的现象。温度较低，辐射不可见的红外光；温度较高，辐射可见光。辐射线的频率较高、能量较高，属于光频范围，所以称为光子导热。 ;一般的表达式仍然是：;另一种表达式：;介质中的辐射传热过程： ;影响光子传导（辐射能传导）的主要因素： 光子的自由行程lr;（1）温度的影响;低温下C与T3成正比，随着温度升高，l由于温度还不高，保持在上限无多大变化，故热导率λ近似与T3成比例增大。 随着温度进一步升高，自由程l降低，而且C也不再与T3成正比并在德拜温度以后趋于一定值，l的减小成主要因素，因此λ随温度升高迅速减小。 再升高温度，l达到下限，λ也不再减小，由于高温时的热辐射，λ有一定程度的增加。 ;?T3 ; 线性简谐振动时，几乎无热阻，热阻是由非线性振动引起，即：晶格振动偏离谐振程度越大，非简谐性越高，热阻越大，热导率越小。反之，热导率越大。 ;;A 晶体结构越复杂，晶格振动非谐性程度越大，格波受到散射越大，自由程越小，热导率越低。 B 晶向不同，热传导系数也不一样，如：石墨、BN为层状结构，层内比层间的大4倍。温度升高，晶体结构趋于更好对称，热导率差异减小。 C 多晶体与单晶体：同一种物质多晶体的热导率总比单晶小。;由于多晶体中晶粒尺寸小，晶界多，缺陷多，晶界处杂质也多，声子更易受到散射，它的平均自由程小得多，所以热导率小。 低温时多晶的热导率与单晶的平均热导率一致，但随着温度升高，差异迅速变大。说明晶界、缺陷、杂质等在较高温度下对声子传导有更大的阻碍作用。 单晶在温度升高后比多晶在光子传导方面有更明显的效应。 ;非晶体 晶体与非晶体;由于非晶体材料特有的无序结构，声子平均自由程都被限制在几个晶胞间距的量级，因而组分对其影响小。;一般情况下，介于两者曲线之间，可能出现三种情况： ? 当材料中所含有晶相