热塑性聚合物立体结构微流控器件制作方法及相关理论研究.doc.doc

附件2 论文中英文摘要格式 作者姓名：李经民 论文题目：热塑性聚合物立体结构微流控器件制作方法及相关理论研究 作者简介：李经民，男，1979年1月出生，2005年9月师从于大连理工大学刘冲教授，于2010年4月获博士学位。 中 文 摘 要 环境污染、群体性传染疾病（如SARS、禽流感）和突发性公共卫生事件（如毒奶粉、农药残留、激素）等每年会夺走世界上数以百万的生命、造成千亿财产损失。世界卫生组织（WHO）负责卫生安全和环境事务的助理干事福田敬二将它们视为“二十一世纪人类安全的重大威胁”，并指出“找到一种可以及时、方便、快速地对人体体液、食品成分和水源进行检测的方法是挽救生命、减少损失的重要途径。”微流控芯片将生物和化学分析中的多种操作集成到一个几平方厘米大小的芯片上，实现多种功能单元在微小可控平台上的灵活组合。以微流控芯片为核心的便携式检测??可以随时随地用于液体样品的检测分析，及时获取数据资料，从而做到防患于未然。正因为微流控技术具有极其重要的应用前景，它受到世界各国政府和科研机构的高度重视。世界权威性刊物《Nature》将其列入了世界顶级科学家联合撰写的《走向2020年科学》研究报告之中，建议对微流控技术的研究进行重点支持。在过去10年中，包括美国、欧洲和日本在内的世界主要发达国家已经累计投入超过25亿美元用于微流控芯片及其检测仪器的研究与开发。我国将微流控芯片及其检测仪器作为“关键精密测试仪器”的一部分列入了《关于加快振兴装备制造业的若干意见》（2006年）和《国家中长期科学和技术发展规划纲要》（2006-2020年）之中，在该领域投入已达数亿元。 与传统生物和化学分析方法相比，微流控芯片的“核心优势”是多种功能单元在数平方厘米大小芯片上的集成。然而，目前已报道的微流控芯片大多采用平面结构，即芯片为双层且片内微通道为简单二维结构。由于受到流体控制部件设计与集成困难、微通道网络结构复杂、芯片面积有限以及芯片制作难度大、成本高等因素的制约，在这种平面结构芯片中集成多种分析单元是难以实现的。这也成为了当前微流控技术产业化发展中的主要“瓶颈”之一。解决该问题的方法是发展立体结构微流控芯片。这种芯片通过增加层数或在二维微通道中引入立体微结构等方式，实现流体在芯片上的分层、分区域三维操控。采用“先分层、分区域设计、再组装集成”的方式进行制作，从而降低了微通道网络制作难度，有利于流体控制部件的集成，也克服了芯片面积对单元集成的制约。 本文在国家自然科学基金重大项目和“973”国家重点基础研究发展计划项目的资助下，针对热塑性聚合物立体结构微流控芯片研究中存在的多个基础性问题——多层芯片热封合、片上集成电极断裂机理、立体结构微通道热压制作机理与方法、热键合中立体结构微通道的变形——进行了研究。论文主要研究内容和创新性成果如下： 1、提出了热塑性聚合物微流控芯片的多层热键合法（MTBP）。在多层芯片热键合中，受芯片三维立体结构的影响，键合压力和键合温度在片内分布极不均匀，一些重点区域（如储液池、微通道等）无法实现完全封合。本文基于粘弹塑性理论对多层热键合中温度和压力在芯片三维立体结构内的分布进行了分析和模拟，揭示了片内微结构、储液池位置和尺寸、芯片层厚、键合工艺步骤等因素对多层芯片封合的影响。基于理论分析结果，本文提出了传力镶块辅助键合（EBAB）、多层异厚键合（DTSLB）、分步键合（MSB）和激光边缘焊接（LEW）等新工艺。这些工艺有效解决了多层键合中存在的键合压力和温度分布不均、芯片键合强度不足和边缘开裂等问题，为多功能分层集成型微流控器件的制作提供了研究基础。相关研究成果已经发表于Lab on a Chip（多层芯片作为文中实验的主要平台）、Microfluidics and Nanofluidics和Journal of Materials Processing Technology等国际SCI期刊上。目前，该研究也引起了国外同行的注意，采用该方法制作的三层结构细胞操控芯片已提供给英国Gentic Microdevices科技有限公司和英国帝国理工学院等单位。 2、建立了热塑性聚合物毛细管电泳芯片集成电极的应力模型，揭示了芯片集成电极在热键合中产生断裂的机理。片上集成电极是建立多功能集成微流控芯片系统的不可或缺的组成部分。但是，目前研究中，往往出现金属电极在芯片封合过程中产生断裂的问题。本文基于粘塑性力学，建立了金属电极在热键合中的应力模型，分析了片内微结构尺寸和位置、电极长度和所处区域等因素对电极受力的影响，并采用数值模拟和电极断裂实验对模型进行了验证。基于理论分析结果，研究了新型低结晶度PET毛细管电泳芯片制作工艺，并针对低结晶度PET材料性能，对芯片储液池激光加工、微通道热压、表面改性和低温键合等工艺进行了分析和讨论