工艺基础知识讲课.ppt

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2016-07-24 发布于湖北
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工艺基础知识;芯片二部简介;工艺组结构组成;工序简介（一）;工序简介（二）;玻璃钝化：为台面器件做电压保护划片：是将中测测试后的硅片进行裂片，为后道工步封装做准备 . ;器件工艺基础;器件工艺基础;器件工艺基础;器件工艺基础;P型半导体;功率晶体管结构;主要产品构成;工艺流程简介;衬底制备工艺－－三重扩散;衬底制备工艺－－磨抛;MJE品种工艺流程－－基区扩散 ;一次光刻;二次光刻;超声去除氧化层;台面晶体管工艺流程－－铝电极;台面晶体管工艺流程－－背面电极;;平面晶体管工艺流程;平面晶体管工艺流程;平面晶体管工艺流程;平面晶体管工艺流程;平面晶体管工艺流程;光刻典型负胶工艺流程;后烘;质量工作;结束