锡焊技术2.ppt

   锡焊技术(二) ? 3 烙铁焊  ? 4 波峰焊  ;  ?3 烙铁焊;3.1 工具的选择 普通电烙铁; 手枪式电烙铁; 自动温控或自动断电式:;3.2 烙铁头的特性 1. 温度 ? 待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 ?烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。?; 2.烙铁头的形状 ;3. 烙铁头的耐腐蚀性 ; 3.3 焊料的选择 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 ?;3.4 烙铁焊方法 1.焊前准备 烙铁头部的预处理 （搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)， 接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度约5-10mm 。 ?; 2.焊接步骤 ;3. 焊接要领 (1)烙铁头与被焊工件的接触方式 ?接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45?; ?接触压力：烙铁头与工件 接触时应略施压力，以对工件 表面不造成损伤为原则。? ;(2)焊锡的供给方法 ?供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡； ?供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁头直接接触。 ? ; ?供给数量： 锡量要适中 主要衡量标准为 润湿角为15?θ45?； 不能呈“馒头”状， 否则会掩盖假焊点 ?;(3)烙铁头的脱离方法 ?脱离时间：观察焊锡已 充分润湿焊接部位，而焊 剂尚未完全挥发，形成光 亮的焊点时立即脱离，若 焊点表面变得无光泽而粗糙，则 说明脱离时间太晚了。 ? ; ?脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。 ? ; 按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的2种违反操作步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。 ?;  ? 4 波峰焊 （Wave Soldering) ; ; 第一次浸焊： 对元器件作预焊固定， 然后进入切削器，通过旋风 切削的方式将多余引脚切去。 第二次波峰焊： 形成良好焊点。 ;4.2 波峰焊工艺 1.主要步骤: (1)涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入 波峰焊机后，在传送机构 的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通过，设备将通过一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂， ;(2)预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。?;主要作用： ? 挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 ?活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用?;?减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 ?减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 ?; (3)焊接 印制电路板组件在传送机构