一课教育资料WIRE BOND.pptVIP

一課教育用資料 ２００５年５月作成;Ⅰ，条件 　　１、Capillary 　　　chamfer形状やhole径が異なると、この部分に入るAu ballの体積が変わるのでball形　　　　　　 状の規格が満たせなくなる。Capillaryの各部の形状は、1st BOND接合性、LOOP形状、　　　 LOOP安定性、neck強度、2nd接合性、2nd強度、wire切れ性等に大きな影響を与える　　　 　 　 のでCapillary形状を変更する際には十分な検討が必要となる。;２、Capillary取付高さ及び締付けTORQUE 　　　（１）CAPILLARY取付け高さ　　　　　　?Transducer上面と面一にする(～ACB25)　　　　　　?治具を用いて取り付ける(ACB35～)　 　　（２）CAPILLARY締付けTORQUE　　　　　　?指定Torqueで取付ける ACB15/25,UTC-10/40/43/6TR ： ACB-35/40/400,FB-107B/118A： （３）TORQUE DRIVER： 　　　　　　TORQUE DRIVER BIT：　 　注意事項 　　超音波振動のcapillaryへの伝達が不充分になり、接合のためのenergyが少なくなって十分　 　　な接合強度が得られない。 　　US LEVELは発振電流値と相関があり、値が小さいことはcapillaryへの超音波の伝達が不　 　　充分なことを意味するのでcapillary取付時には値が基準内であることを確認する。 ３、Capillary管理 　　　　（１）使用限度： 　　　　　　　　　　　　　但し、限度内に於いて、欠、傷等の破損が生じた場合は廃棄とする。　 　　　　　　　　　　　　　洗浄は３回までとし、以降は廃棄とする。 　　　　　　　　　　　　　（４００k Bond内／回×３回洗浄）;４、温度 　　　（１）半田PF品 ： （２）金共晶品 ：　　　　　?温度低い：wireとDIE電極との反応が進まず十分な接合強度が得られない 　　 ?温度高い：半田Preformが軟化してDIEが十分固定されず十分な接合強度が 　　　 　得られない(SOFT)　　※半田Preformでは半田軟化のため温度の制約がある。HARDやAg Pasteはこれに合わ　 　　　 せ、余裕を持ってやや規格を高く設定している。bonding　pointでFrameを静止させても 　　　 半田が軟化しないよう、動特性ではなく静特性(bonding pointでの飽和温度)で管理する。 　　　Heater Rail上のFrame放置許容時間 　　　　　Hard/Soft共、　　　　分以上放置及び、放置時間不明なものは廃棄とする。;５、BONDING条件(PAD側） 　　　荷重小：ballが十分に保持されない状態で超音波が加わるとball偏芯が発生しやすくなる。 　　　　　　　　Ball偏芯は電極下damageやshortの原因になる。 　　　　　ballが十分に押し付けられない状態で超音波が加わるので超音波が接合面に伝わらず十分な接合　　　　　強度が得られない。　　　　　接合面積が小さくcapillary振幅が大きい状態になり電極下へのdamageが発生する場合がある。 　　　荷重大：圧着ball　SIZEが大きくなり、他の電極とshortする　　　　　 ballが電極に埋まった状態で超音波を加えても超音波が接合面に伝わらず、十分な接合強度が得ら　　　　　れない(潰れているがballが剥がれる状態になる);６、BONDING条件（LEAD側） 　　特に定められていないがCapillaryの圧痕を見ながら適切な条件に設定すること 。 　　 POWER、TIME、荷重小：wireをLEADに接合させるenergyが不足し十分な接合強度が 得られない。 wireが切れにくくなり、wireを引き剥がしたり、tailがばらつき Initialballがばらつく。 POWER、TIME、荷重大：wireがLEADに強く押し付けられ強く変形させられるためwireが 切れやすくなる。