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PCB檢驗舆測試;一、目視檢驗 一)檢驗的目的 二)檢驗前的準備 三)操作過程注意問題 四)檢驗的項目/判定標準 五)檢驗記錄/報告 六)不合格品處理 二、物性測試 一)測試的項目/方法/判定標準 二)測試記錄/報告 三、現場提問及討論;PCB目視檢驗; 4)視覺輔助工具:放大鏡、顯微鏡等。 5)檢驗記錄。 6)缺點標籤或記號筆。 7)產品表示標籤。 三、最重要而基本的板子操作 小心持板,避免板舆板之間、板舆桌面、運輸放置工具間不要有任何的磨擦、碰撞;要注意在放置時板舆板之間要墊一層保護紙。 ;四、檢驗項目/標準 A)製程中半成品(WIP)的檢驗 1)内層圖形(含棕化/黑化) a)銅導體:線路、pad、P/G、板編記號等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材-分層爆板等。 2)壓合結構 板厚、層間對位、板彎翹、銅面缺陷等。 3)鑽孔 孔位、孔徑、孔舆內層對位等。; 4)外層圖形 a)銅導體:線路、pad、P/G、板邊標記等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材、一次銅/二次銅-分層爆板等。 5)防焊 a)覆蓋面-覆蓋不良、露銅等。 b)銅面-沾漆、膜屑、殘膠、刮撞傷等。 c)孔-塞孔不良、孔內綠漆、漏塞孔等。; 6)表面處理 a) 鍍金手指-露銅/鎳、金手指刮傷、金手指漏鍍、附著力不良等。 b)噴錫-錫墊露銅、孔內錫結、金手指沾錫、線路沾錫等。 c)化金-露銅/鎳、凹陷、線路沾金、附著力不良、刮傷等。 d)ENTEK-露銅、銅面氧化、金面氧化等。 7)成型 成型尺寸、SLOT槽、V-cut、金手指斜邊、刮傷等。;B)成品檢驗 1)板體結構:尺寸(X-Y)、厚度、板彎翹、 V-cut、斜邊、圓角 2)表面 a)FINISH-噴錫、ENTEK、化金、金手指 b)防焊-顏色、類型、覆蓋性、均勻性 3)孔-孔口、孔內、孔徑、孔位 4)圖形-線路、pad、P/G、板邊標記;成品檢驗的順序 [HAL]=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 BGA Pad G/F SLOT 郵票孔 板邊氣泡（四層板不需要檢查此缺點） V-CUT 斜邊 [ENTEK]=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 G/F SLOT 郵票孔 V-CUT 斜邊 [化金]=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點 (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點 SLOT 郵票孔 V-CUT;成品板檢驗重點/常見缺點;缺點種類;缺點 種類;;綠漆殘留;銅;;SMT 錫厚壓扁 剖面切片圖;金手指破洞剖面切片圖;金手指針孔剖面切片圖;断路; 檢驗標準 1)尺寸(長、寬、圓)-依工單允收公差 2)位置、對位-依公單允收公差 3)表面缺點-依檢驗規範 4)孔缺點-依檢驗規範;切片檢驗 切片的制作步驟： 沖孔-將樣品自沖孔機沖下 黏貼-將樣品用自黏膠黏附於模具 灌膠-將壓克力AB膠混合後灌入模具 研磨-將樣品放在120#600#1200#等砂紙上研磨 抛光-將研磨後的樣品用拋光粉拋光 切片的觀察： 1)表面:銅厚、S/M厚、Finish厚。 2)孔內:鍍層厚、鍍層舆內層比較、鍍層結構、 鍍層於內層交接性 使用儀器：金相顯微鏡;四、記錄及報告 將檢驗結果記錄於報表 如不良率記錄表、報廢記錄表、管制表等 五、不合格處理 1.選別 2.重工 3.特採允收 4.報廢;PCB的物性測試; 2.特性阻抗測試 1)目的:測試PCB的電磁波訊號傳遞時之阻抗特性 2)方法:以探針接觸測試點,設定測試量測範圍讀取測試值 coupon(阻抗測試條） 3)允收判定:依客戶要求(工單指示)之規格; 3.熱應力試驗 1)目的:檢驗鍍通孔經高溫熔錫後孔內結構的變化