第三章电性精编.pptVIP

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第三章 电性材料;3.1 导体、半导体和绝缘体材料 ;3.1.1导体、半导体和绝缘体的区别 ——能带理论 ;原子结构示意图;能带:晶体中大量的原子集合在一起,而且原子之间距离很近,从而导致离原子核较远的壳层发生交叠,壳层交叠使电子不再局限于某个原子上,有可能转移到相邻原子的相似壳层上去,也可能从相邻原子运动到更远的原子壳层上去,这种现象称为电子的共有化。电子的共有化使本来处于同一能量状态的电子产生微小的能量差异,与此相对应的能级扩展为能带。 ;H + H H2;金属中电子的共有化;允许带:允许被电子占据的能带称为允许带,原子壳层中的内层允许带总是被电子先占满,然后再占据能量更高的外面一层的允许带。 价带:原子中最外层的电子称为价电子,与价电子能级相对应的能带称为价带。 导带:价带以上能量的最低的允许带称为导带。 满带:被电子占满的允许带称为满带; 空带:每一个能级上都没有电子的能带称为空带。 禁带:允许带之间的范围是不允许电子占据的,此范围称为禁带。导带的底能级为Ec,价带的顶能级为Ev, Ec和Ev之间的能量间隔称为禁带Eg。;体块硅的能带示意图;3.1.2 导体、半导体和绝缘体区别的能带论解释;绝缘体的能带结构: 价带为满带, 禁带较宽 ΔEg≈3~6 eV; 半导体的能带结构: 价带为满带, 禁带宽度 ΔEg≈0~2 eV;载流子:导体和半导体的导电作用是通过带电粒子的运动(形成电流)来实现的,这种电流的载体称为载流子。 导体的载流子是自由电子; 半导体的载流子是带负电的电子和带正电的空穴。 ; Electron conduction in n-type semiconductors (and metals);PN结(PN-junction);本征半导体:是指不含杂质的半导体;通常由于载流子数目有限,导电性能不好。 N型半导体:在本征半导体中掺入5价元素,载流子多数为电子。杂质能级—施主能级 P型半导体:在本征半导体中掺入3价元素,载流子多数为空穴。杂质能级—受主能级 ;p;3.1.3 导体材料 金属:如银、铜、铝等; 可用作电缆材料,电池材料,电机材料,开关材料,辐射屏蔽材料,传感器材料等; 合金:如黄铜、镍铬合金等; 可用作电阻材料和热电偶材料; 非金属:如石墨、C3K、 C24S6等; 可用作耐腐蚀导体和导电填料等。;3.1.4 半导体材料;硅和锗——第一代半导体材料;非晶;Ge;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。;在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为 0,相当于绝缘体。;可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合。 本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。 ;温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。;二、杂质半导体;N 型半导体;P 型半导体;单晶硅棒 (直拉法);;硅在太阳能电池上的应用 单晶硅 多晶硅 非晶硅;;砷化镓——第二代半导体材料;氮化镓——第三代半导体材料; 特点: 三种晶体结构:纤锌矿、闪锌矿和岩盐矿 宽禁带半导体材料: InN---1.9 eV,GaN---3.4 eV,AlN---6.2eV ;氮化镓 ;3.3 铁电、压电、热释电和介电材料 ;自发极化;+;(3) 无对称中心,且本身具有自发极化特性的结构; 例2:由热运动引起的自发极化;等轴晶系(大于120oC) : 晶胞常数:a=4.01A 氧离子的半径:1.32A 钛离子的半径: 0.64 钛离子处于氧八面体中, 两个氧离子间的空隙为:4.01-2× 1.32= 1.37 钛离子的直径:2× 0.64= 1.28;结果: 氧八面体空腔体积大于钛离子体积,给钛离子位移的余地。 较高温度时,热振动能比较大,钛离子难于在偏离中心的某一个位置上固定下来,接近六个氧离子的几率相等,晶体保持高的对称性,自发极化为零。 温度降低,钛离子平均热振动能降低,因热涨落,热振动能特别低的离子占很大比例,其能量不足以克服氧离子电场作用,有可能向某一个氧离子靠近,在新平衡位置

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