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微电子技术;什么是微电子？;微电子学 微电子学（Microelectronics）是研究在半导体材料上构成的微小化电路及系统的电子学分支。 微电子技术 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。;半导体材料、微电子器件的基本概念 ;电子技术： 电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管……）构成的电路; 晶体管：基于半导体晶体的电子器件：二极管、三极管、场效应管（MOS管），具有开关、整流、放大等功能。;微电子技术核心——集成电路 Integrated Circuit，缩写IC 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能;微电子：到底有多微……;15mm;;放大20000倍; 100? m 头发丝粗细;0.1nm nm 0.1mm 10mm 1mm 100mm 10 m;半导体：另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅。;它们的最外层电子（价电子）都是四个。;N型：掺入+5价元素（磷P）的半导体。;二、P型半导体;微电子技术发展历史;59年 基尔比 诺伊斯发明集成电路;1970 – 第一个商用DRAM存储器 1Kbits 1971 – 第一个微处理器 1000 晶体管 1972 - Intel 8008 3,500 晶体管, 200kHz;集成电路的分类;按集成电路规模分类;按电路功能分类;数字信号：在时间和幅值上都是离散的信号。 模拟信号：在时间和幅值上都是连续的信号。 大多数物理量，如温度、压力、流量、液面……均为模拟量。;集成电路的工艺制造;;金属 ;Intel Core 2 芯片尺寸为143平方毫米， 内含2.91亿晶体管 特征尺寸45nm;常见的IC封装外观;集成电路的制造过程;独立的设计公司（Design House） ARM、qualcomm、nVIDIA、联发科 独立的制造厂家（标准的Foundary） 台积电（50%）、台联电（25%）、sumsang、中芯国际（4%） 独立的封装厂 日月光、通富微电;;集成电路的设计;板级电路设计;目前，集成电路的设计过程： ;芯片级电路设计：1.使用硬件设计语言 硬件描述语言Hardware Discription Language，HDL 是一种用于电路设计的高级语言。高速集成电路硬件描述语言，主要是应用在数字电路的设计 HDL和传统的原理图输入方法的关系就好比是高级语言和汇编语言的关系 美国国防部的VHDL Verilog HDL 可以描述硬件电路的功能，信号连接关系及定时关系，更有效的表示电路的特性 源程序便于保存、修改和自动纠错 ;Verilog HDL 设计举例;芯片级电路设计：2.使用IP核设计;IP核的应用;集成电路的发展方向：1.工艺上特征尺寸不断缩小2.设计上系统芯片化;微电子工艺近年来进展：特征尺寸不断缩小;设计上系统芯片化：SoC ( System on Chip);IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的连线延时、噪声、可靠 性以及重量等因素的限制，已无法 满足性能日益提高的整机系统的要求;集成电路用于电路设计 ;1．可编程逻辑控制器 功能：按需要写出相应的程序，经调试和修改、输入并固定到PLD芯片中，成为用户专用芯片。 分类 复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device） 现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array） 与标准的逻辑器件相比其主要优点 : 规模大、体积小 可实现在线编程;可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，简称PLD） 是一种半定制性质的专用集成电路，用户在使用前可对它进行编程，自行配置各种逻辑功能。 PLD的开发需要在开发系统的支持下进行。开发系统的硬件部分由计算机和编程器组成，软件部分由专用的编程语言和相应的编程软件构成。;　　　FPGA是现场可编程门阵列（ Field Programmable Gate Array ）的简称，80年代中期由美国Xilinx公司首先推出，是一种大规模可编程数字集成电路器件．它能使用户借助计算机自行设计自己需要的专用集成电路芯片，在计算机上进行功能仿真和实时仿真，及时发现问题，调整电路，改进设计方案．