WI-Q-001 MT通用检验标准B.docVIP

1.目的 根据客户的要求及产业界标准，将焊接各流程中发生的不良现象加以归类和命名,为现场作业员及QC人员等提供外观检验作业中允收/拒收之判定依据，便于统计和品质分析及品质判定。以保证满足本厂产品的品质要求。 2.范围 适用于恒立泰科技公司所有焊接产品。 3.标准依据 本判定标准及部分图例引用于IPC-A-610D。 4.准备事项 5.1 ESD 防护方面： 凡接触PCBA半成品必须具备良好静电防护措施（配带有线防静电手环并有效接地）。 5.2 检验前需先确认工作平台清洁，工具齐备，并经过必要的校正保养，准备好相关文件表格。 5.抽样计划与允收水准 通常采用MIL-STD-105E(II)。 MA-0.4; MI-1.0 具体可参照《QA检查管理指引》。 6.检验条件 在光照强度500~1000 LUX环境下,将PCB距离眼睛20公分左右,且与眼睛成45度,从左向右,从上往下依次进行检验。 7.检验标准 序号 缺陷描述 缺陷代码 圖片 判定标准说明 重缺點 輕缺點 1 移位 S1 A50%W(WP)或A50%P; (WP)或B長度方向越界即:B0, 不接受 √ A25%W(元件直徑)或A25%P(焊盤寬度)或B長度方向越界即:B0,不接受 √ A50%W(元件腳寬度)或A0.5mm,不接受 √ 2 假焊 S2 元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫 √ 3 少锡 S3 元件端部沒有形成良好的上錫弧度.焊點寬度小于元件寬度的1/2,焊點高度F小于1/3元件高度,不接受 √ 4 锡熔不透 S4 錫點表面粗糙,不光滑, 或顯顆粒狀. 不接受 √ 55 锡短路 S5 不允許有短路 √ 6 零件竖起 S6 元件豎立(碑石現象)不接受 √ 7 锡珠 锡珠 S7 S8 1.直径?0.13mm的锡珠不可接受2.直径?0.13mm的锡珠600mm2内不能超出5PCS. √ 8 锡渣 S9 出现网状焊锡不接受 √ 9 锡孔 S10 錫孔直徑D超過0.2mm.或孔深可見零件腳. 不接受 √ 10 元件不贴板 S11 元件底面距基板距離H大于0.3mm. 不接受 √ 111 锡裂 S12 不允許 √ 12 锡尖 S13 焊點上有錫尖,長度靠近相鄰零件位少于0.5mm. 影響高頻特性時不接受 √ 13 多锡 W8 E錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延伸到元件基體.不接受注;功能测试OK,组装不造成失效且客户无要求可接受 √ 14 漏料 A1 板面漏貼元件,不接受 √ 115 多料 A2 板面多貼元件,不接受. √ 16 错料 A3 板面貼錯元件,不接受. √ 17 极性错 A4 元件反向不接受 √ 18 零件侧立 A5 側立元件長度大于3.05MM，元件宽度大雨1.52MM比周圍元件高,組件板上側立的片式元件不多于5個不接受 √ 19 PAD有红胶 A6 紅膠在焊盤上,導致焊盤和電極體之間的上錫寬度A小于W元件寬度的1/2. 不接受 √ 20 零件反面 A7 不接受 √ 21 其它 A20 22 烂料 M1 缺口或切口尺寸大于:厚度的1/4=25%T,寬度的1/4=25%W長度的1/2=50%L或任何側面有缺口或裂紋. 不接受 √ 23 丝印不良 M2 絲印模糊至無法辨認或無絲印　不接受注：当客户无要求且不影响功能测试时可接受 √ 24 IC少脚 M6 注:影响功能不接受 √ 25 上锡不良 M3 上錫高度1/3H(元件高度) 或上锡寬度1/2W（元件宽度） √ 26 元件脚变形 M4 元件腳變形不接受. √ 27 金属镀层脱落 M5 （1）電極金屬鍍層脫落超過50%元件寬度W。（2）是保護層；（3）是電阻層；（4）是陶瓷氧化鋁基板；（5）是電極端頭。 √ 28 其它 M20 29 PCB Pad氧化 P1 不接受 √ 30 PCB破损 P2 缺口已超過板邊到導線間距所允許的50%或A大于2.54mm,取兩者的較小值. 不接受 √ 32 板面刮伤 P3 刮傷傷及線路或露銅. √ 33 线路断 P4 不接受 √ 34 PCB分层 P5 邊緣分層產生的泛白區超出規定邊距的50%或者超出2.5mm(如果對邊距未作規定) √ 35 线路蚀刻不良 P6 造成功能测试不良或不符合客户要求时不接受 √ 36 绿油不良 P7 綠油脫落露銅面積大于或等于2mm2.綠油在線路上小于1/2線路寬度,或在焊盤上超出25%的焊盤面積