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HDI板结构PTFE混压板 摘要 本文通过对PTFE混压埋盲孔板进行研究，主要针对盲孔化学方式除去表面余胶进行试验，选出适用于PTFE阻胶的隔离膜，并拟定相关的工艺流程。 关键词：混压埋盲孔板 目录 概述 1 1. 试验因素分析 1 2. 试验设计 2 通过对产品结构的分析，与常规PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔流胶处理与填胶能力评估。 2 3. 试验结果及分析 2 3.1.　阻胶膜测试结果 2 3.2.　余胶去除结果 3 3.3　棕化和不棕化层压后的阻胶对比试验 5 3.4.　可靠性测试 6 4. 总结 7 5. 参与人员 7 概述 续PTFE与FR4混压板工艺后，电路设计中需求具有埋盲孔结构的混压PCB，对于PTFE板料，由于其特殊的机械性能，加工中要求制程的选择的诸多要求，如表面处理不能用传统的机械式刷板除胶等等工艺，，不仅机械性能要求特别，FR4粘结片对盲孔的填孔能力也是埋盲孔制作的关键，对于此类产品的开发，需要进行专项的研究试验。 1. 试验因素分析 对于具有埋盲孔结板的PTFE与FR4材料混压板，产品的制作过程中有以下的特殊控制点需进行特别研究。如下所示： 收缩比例。PTFE层压加工时收缩大，因此收缩比例和正常FR-4相比有较大差别。而混压中收缩比例可在生产中进行测定，此处不再进行研究。 混压阻抗设计。不同介电常数板材压在一起，新的计算方式已建立，此处可进行重复二次验证。 PTH问题。由于混压板既有FR-4又有PTFE材料，而两种材料钻孔参数相差较远，钻孔参数以PTFE为主导，去钻污及PTH则以PLASMA工艺进行。 混压埋盲孔板除以上问题外，难度最大的就是盲孔流胶的处理。由于PTFE材料不能用机械方法进行处理，层压后盲孔内的流胶不能通过铲平或磨刷方式去除。因此需要寻找一种新的非机械处理的方法来处理盲孔流胶问题或者不使胶流出孔外。些项作为研究重点。 PTFE活性层与FR4的接合力。由于涉及到PTFE蚀刻后再层压，有蚀刻后活化层暴露在空气中失效时间的问题，因此需要对蚀刻到层压开始的时间间隔进行规范和限制，先前已进行相关的研究，此处将进行收用。 2. 试验设计 通过对产品结构的分析，与常规PTFE与FR4混压板进行技术共享，研究的和点在于埋盲孔流胶处理与填胶能力评估。 分为：阻胶膜选择，余胶处理工艺选择，可靠性分析三个方面。 1.1. 阻胶膜 阻胶膜厚度：0.05mm，0.165mm（CECO埋盲孔专用膜） 孔径选择：0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.5mm（0.3mm及0.5mm常用孔径，其余作为能力测试孔径，任选作为能力分析）。 1.2. 余胶处理工艺 余胶的通过“微蚀+去钻污”进行处理，主要针对微蚀时间与去钻污时间进行调整。 3. 试验结果及分析 3.1.　阻胶膜测试结果 压合采用有销定位，PTFE材料为0.254mm厚度，结构为4层板，粘结片为2张2116。压合后观察并对流胶进行测试. 表1　测试结果 项目 0.165mm厚度阻胶膜 0.05mm厚度阻胶膜 结论 流胶特征 部分孔内仍有胶流出来（约40％），流胶区域约距孔边0.3mm,厚度约2um. 所有盲孔均有胶冒出，但是胶层厚度比较均匀，经切片测试，最厚部分在0~5.6um之间。 0.165mm厚度膜较好 表面状况 在非孔区域存在树脂点 在非孔区域存在树脂点 与膜的表面无关 阻胶膜状况 膜较厚,压合存在皱折，该区域流胶不规律，且较厚。 膜较薄较硬，没产生皱折，流胶均匀。 0.05mm厚度膜较好 表3　不同阻胶膜在不同孔径下表面下凹（单位um） 结论： A.　0.165mm膜阻胶良好，但是孔周围约0.3mm仍然有胶流出,且易因折痕产生不规则流胶，0.05mm膜流胶均匀。 B. 粘在阻胶膜和板面之间的半固化树脂粉将在板面留下不规则的流胶，叠板时需要加强清洁，防止此类缺陷发生。 C.　0.165mm膜的填孔能力与孔径有关，孔径越大，填孔能力越差。 C. 0.05mm膜的填孔能力也基本上是孔径越大，填胶能力也越弱，但是变化范围很小，自0.3mm到1.5mm的变动范围仅11.3um。且最大填孔能力为31.28um,完全可以接受。 3.2.　余胶去除结果 3.2.1. 阻胶后，采用层压后高锰酸钾去钻污去除流胶。 根据阻胶后胶厚，确定去钻污两次。工艺路线定为微蚀后高锰酸钾去钻污两次，去完后，发现仍有少量树脂残留板上。考虑到棕化层凹进部分可能残存树脂，去钻污时不好去除。因此我们再通过微蚀去棕化层，流胶已经去净。 ①试验现象及分析 两次去钻污后（0.165mm阻胶膜） (两次去钻污后（0.05mm阻胶膜） 微蚀后（0.165mm阻胶膜，Φ0.3mm） 微蚀后（0.1