金相试样的镶嵌.2要点.pptVIP

金相试样的镶嵌 是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难而进行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的准确性的工艺方法。 1. 什么是金相样品镶嵌（又称镶样）？ 1）：细小机械零件，如形状复杂又极细小的试样，或者微 细小的电子元器件； 2）：需保护工件表面脱碳层组织及深度测定的试样； 3）：对表面渗镀层、涂覆层组织及深度测定的试样。 一般而言，需要镶嵌的样品有以下几种： 2. 常用的金相样品镶嵌方法？ 镶嵌一般分为冷镶和热镶、机械夹持三种。 （1）冷镶嵌法 是指将配制了一定固化剂的树脂，注入模具中，然后在室温下，静置一段时间固化而成的方法。 适用对象：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。 应用特性：冷镶可用于大规模简单试样镶嵌，固化时间短，收缩率低，粘附性强；边角保护好，抗磨性好。 冷镶常用材料及特性 冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。 环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料。 聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样；适用期长。 丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装。 操作：将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的铁板上，用合适的金属圈或塑料圈套在试样