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三门峡职业技术学院教案首页
三门峡职业技术学院教案首页
编号：SMXP-7.5.1-P59-R002 日期： 2008 年 2 月 28 日
系部： 机电工程系 教研室：测控技术教研室 授课教师： 范江波 授课题目：电子工艺技术 授课时间： 第___周 至 第___周 课时： 2学时 授课班级及人数： 07应用电子技术1、2班，07测控技术1班 共 人 教学目的与要求：
1 、了解 SMT 组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；
2 、了解 SMT 元器件的外形、封装和包装特点。1 、 SMT 元器件的外形标志、规格型号及性能特点；
2 、 SMD 器件的几种主要封装形式及应用。1 、 SMT 元器件的外形、元件规格型号标志的意义及性能特点；
2 、 SMD 器件的几种主要封装形式及应用。在实训室用实际 THT 产品和 SMT 产品比较，讲解二者的区别和进步；
以实物讲解 SMT 元器件的外形、标志和应用。 4.1 表面组装技术概述
4.2 SMT 元器件 实物准备：
产品：普通电路板、贴片电路板
元器件：普通元器件，贴片电阻、电容、二极管、三极管、集成电路；
封装件：盘式封装贴片元件 、托盘式 IC 、管式 IC教学步骤：
1 、从电子工业的发展、市场需求说明促进表面组装技术的形成和发展；
2 、说明电子元器件从通孔装配形式到贴片形式是市场需求和科技进步带来的；
3 、强调说明元器件的外形变小并未造成性能变坏；
4 、从使用的角度说明封装和包装形式对元器件的使用至关重要。教学内容小结 作业：
作业：
1 、试比较 SMT 与 THT 组装的差别。 SMT 有何优越性？
2 、试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
3 、试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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