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ESD防护知识课件（Engineering）_Rev A TPK ESD Work Team 什么是ESD? (续） 什么是ESD? (续） 静电产生与湿度的关系? 思考题 ESD（静电放电）对电子工业的影响 ESD（静电放电）对TPK的影响 ESD（静电放电）对TPK的影响 (续） ESD（静电放电）对TPK的影响 (续） 思考题 静电是如何产生的? 磨擦起电的动态过程 静电场感应起电的动态过程 什么是可充电材料（有静电场）? 生产线上的静电源 生产线上的静电源 (续） 生产线上的静电源 (续） 思考题 静电控制的方法 ESD控制方法—人员 图片 ESD控制方法—机器/设备 ESD控制方法—材料 ESD控制方法—方法 ESD控制方法—环境 静电控制方法的总结 静电控制方法的总结 (续） 思考题 电子工业ESD 损坏原理 离子风扇的作用 导电材料/耗散材料/绝缘材料 思考题 电子产品ESD敏感度分类 ESD 损坏模型 思考题 END FPC的ESD损坏是由于静电电流流经对ESD较为敏感的IC，并 使IC内部的器件被熔化。 为了消除FPC被ESD损坏,首先我们必须防止FPC的IC产生静电或累积静电 电压；其次如果FPC的IC已经带上静电电压,我们必须考虑怎样把它慢慢地 释放掉。 FPC被ESD损坏的途径通常有两种: 第一种是带电人体用手接触直接接地或容性接地的FPC,这样人体上的静电将 FPC上的IC损坏（HBM） 第二种是携带FPC的人体在走动中使FPC获得静电,这时他将这块FPC放在接了地 的架子上,就在FPC一接触金属架子的那一刹,FPC上的静电就迅速地释放, 到大地，这样IC内部就被ESD（瞬间的大电流）损坏了(CDM) 作用是: -- 中和绝缘材料表面的静电 -- 消除操作过程中产生的静电 R = 1012 R = 1011 绝缘材料 105 = R 1012 104 =R 1011 耗散材料 R 105 R 104 导电材料 表面电阻率(Ω/sq) 电阻(Ω.cm) 材料名称 注：电阻即体积电阻率，单位都是Ω.cm 导电材料 (Conductive Materials) 耗散材料 (Dissipative Materials) 绝缘材料 (Insulative Materials) 静电屏蔽材料 (Electric Field Shielding Materials)体积电阻率小于1 x 103，或表面电阻率小于1 x 104 的材料。 没有抗静电材料(早期有这个叫法)—根据IEC61340-5-1和ANSI/ESD S541-2003 1.离子风扇的作用？ 中和绝缘材料表面的静电 消除操作过程中产生的静电 2.导电材料/耗散材料/绝缘材料的电阻值是多少？ R = 1012 R = 1011 绝缘材料 105 = R 1012 104 =R 1011 耗散材料 R 105 R 104 导电材料 表面电阻率(Ω/sq) 电阻(Ω.cm) 材料名称 4000 - 15999 III 类 2000 - 3999 II 类 ０ - 1999 I 类 敏感电压阀值 （伏） 敏感类别 敏感电压阀值大等于16000 V的产品，属于非ESD敏感产品。 元件名称　　　　　　　静电损坏阀值 RF-FETS (MICROWAVE) 1 -5V MR-HEADS 5V PENTIUM 5V V.MOS 30V -1800V MOSFET 100V -200V BGA IC 100V J.FET 140V -7000V SAW 150V -500V OP AMP 190V -2500V CMOS 250V -3000V 电子元件能承受的静电阀值 Human Body Model (HBM) Machine Model (MM) Charged Device Model (CDM) 1.导电材料/耗散材料/绝缘材料的电阻值是多少？ R = 1012 R = 1011 绝缘材料 105 = R 1012 104 =R 1011 耗散材料 R 105 R 104 导电材料 表面电阻率(Ω/sq) 电阻(Ω.cm) 材料名称 2.ESD 损坏模型有几种？ HBM MM