LED封装技术(第三讲)研讨.pptVIP

LED封装技术 第三讲 白光LED的制备原理及主要技术 主要内容 1. 白光LED技术简介 2. 多芯片（器件）白光LED技术 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 4. 白光LED生产工艺及关键点 1.白光LED技术简介 CIE色坐标图 UV R B G LED B 荧光粉 R/G/B Y 白光 (1) R B G B R/G R, G, B LED 多芯片 多器件 B LED + 荧光粉 UV LED + 荧光粉 Y Ph R, G Ph (2) (3) (A) (B) (A) (B) ? ? 白光LED的产生方法 白光 白光 白光 白光 几种白光LED光谱分布 2. 多芯片（器件）白光LED技术 优点一 色域宽 几乎覆盖了整个色品区域 2. 多芯片（器件）白光LED技术 优点二 显色指数高 ，显色指数可以达到95以上，色彩还原度高 优点三 智能调光，三种颜色可以单独调控，多彩、个性化照明 2. 多芯片（器件）白光LED技术 缺点一 需要一定的混光距离 R B G R B G 多芯片封装 多器件混光 缺点二 光效低 黄绿光效率下降（直接带隙变间接带隙） 缺点三 颜色随温度和时间漂移 不同颜色LED光效随温度变化不同 不同颜色LED光效老化特性不同 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 典型光谱图 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 优势一 光效高 2014.3.27 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 优势二 价格便宜 主要材料：蓝光芯片，大幅降价 YAG荧光粉，大幅降价 封装硅胶，大幅降价 木林森 50lm 5730封装，仅售4分钱（含17%增值税） 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 优势三 技术成熟，容易大批量生产 所有关键工艺均实现了自动化 3. 使用荧光粉转换的白光LED技术 缺点（曾经的）： 1. 颜色均匀性和一致性，通过优化工艺，分档分色等，已解决。 2. 荧光粉高温淬灭带来的效率下降，通过荧光陶瓷、改善荧光粉性能等，已解决 3. 显色性不好，显指低，添加红粉、绿粉，已解决 4. 白光LED生产工艺及关键点 一 配粉 使用设备：万分位天平、玻璃器皿 使用材料：硅胶（高折射率、低折射率）、各种荧光粉、抗沉淀粉 注意事项：严格按照配比，充分搅拌 抗沉淀粉的作用？ 4. 白光LED生产工艺及关键点 二 真空除泡 使用设备：真空烘箱 使用材料：按配比配好的白光胶 注意事项：严格按照工艺文件的时间、温度 为什么要进行真空除气？ 哪里来的气体？ 4. 白光LED生产工艺及关键点 三 点粉 使用设备：精密点胶机、光电特性 测量仪 使用材料：焊线后的半成品、真空除气后的白光胶 注意事项：首件检查，微调胶量 定时抽检，及时纠偏 /v_show/id_XNjEyMzAyNjYw.html /programs/view/BlVp4CwQZ6U 4. 白光LED生产工艺及关键点 四 烘烤固化 使用设备：光电烤箱 使用材料：点粉后的半成品 注意事项：严格按照工艺文件的进烤时间和温度