数字系统设计与VerilogHDL研讨.docVIP

数字系统设计与Verilog HDL （复习） EDA（Electronic Design Automation） 就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以PLD器件或者ASIC专用集成电路为目标器件设计实现电路系统的一种技术。 1．电子CAD（Computer Aided Design） 2．电子CAE（Computer Aided Engineering） 3．EDA（Electronic Design Automation） EDA技术及其发展 p2 EDA技术的应用范畴 1.3 数字系统设计的流程 基于FPGA/CPLD 的数字系统设计流程 1. 原理图输入(Schematic diagrams ) 2、硬件描述语言 (HDL文本输入) 设计输入 硬件描述语言与软件编程语言有本质的区别 综合（Synthesis） 将较高层次的设计描述自动转化为较低层次描述的过程 ◆行为综合：从算法表示、行为描述转换到寄存器传输级（RTL） ◆逻辑综合：RTL级描述转换到逻辑门级（包括触发器） ◆版图综合或结构综合：从逻辑门表示转换到版图表示，或转换到PLD器件的配置网表表示 综合器是能自动实现上述转换的软件工具，是能将原理图或HDL语言描述的电路功能转化为具体电路网表的工具适 配 适配器也称为结构综合器，它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，并产生最终的可下载文件 对CPLD器件而言，产生熔丝图文件，即JEDEC文件；对FPGA器件则产生Bitstream位流数据文件 p8 仿真（Simulation） 功能仿真（Function Simulation） 时序仿真（Timing Simulation） 仿真是对所设计电路的功能的验证 p9 编程（Program） 把适配后生成的编程文件装入到PLD器件中的过程，或称为下载。 通常将对基于EEPROM工艺的非易失结构PLD器件的下载称为编程（Program），将基于SRAM工艺结构的PLD器件的下载称为配置（Configure）。 习 题 1.1 现代EDA技术的特点有哪些？ 1.2 什么是Top-down设计方式？ 1.3 数字系统的实现方式有哪些？各有什么优缺点？ 1.4 什么是IP复用技术？IP核对EDA技术的应用和发展有什么意义？ 1.5 用硬件描述语言设计数字电路有什么优势？ 1.6 基于FPGA/CPLD的数字系统设计流程包括哪些步骤？ 1.7 什么是综合？常用的综合工具有哪些？ 1.8 功能仿真与时序仿真有什么区别？ 第2章 FPGA/CPLD器件 2.1 PLD的分类 PLD的发展历程 PLD的集成度分类 一般将GAL22V10（500门~750门 ）作为简单PLD和高密度PLD的分水岭 PLD器件按照可以编程的次数可以分为两类： (1) 一次性编程器件（OTP，One Time Programmable） (2) 可多次编程器件 OTP类器件的特点是：只允许对器件编程一次，不能修改，而可多次编程器件则允许对器件多次编程，适合于在科研开发中使用。 按编程特点分类 p15 (1)熔丝（Fuse） (2)反熔丝（Antifuse）编程元件 (3)紫外线擦除、电可编程，如EPROM。 (4)电擦除、电可编程方式，(EEPROM、快闪存储器（Flash Memory）），如多数CPLD (5)静态存储器（SRAM）结构，如多数FPGA 按编程元件和编程工艺分类 PLD器件的原理结构图 2.2 PLD的基本原理与结构 PLD电路符号表示 与门、或门的表示 PLD连接表示法 PLD的输入缓冲电路 简单阵列的表示 p20 PROM PROM表达的PLD阵列图 p21 PROM 用PROM完成半加器逻辑阵列 p22 2.5 FPGA的原理与结构 查找表结构 4输入LUT及内部结构图 p23 习 题 2.1 PLA和PAL在结构上有什么区别？ 2.2 说明GAL的OLMC有什么特点，它怎样实现可编程组合电路和时序电路？ 2.3 简述基于乘积项的可编程逻辑器件的结构特点？ 2.4 基于查找表的可编程逻辑结构的原理是什么？ 2.5 基于乘积项和基于查找表的结构各有什么优缺点？ 2.6 CPLD和FPGA在结构上有什么明显的区别，各有什么特点？ 2.7 FPGA器件中的存储器块有何作用？ p24 第3章 Quartus II集成开发工具 基于Quartus II进行EDA设计开发的流程 p26 设计一个半加器 p27 设计一个全加器 连接好的全加器原理图f_