IPQC检验规范.docVIP

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文件类型: 颁布日期: 文件名称:电镀IPQC检验规范 文件编号: 版本/修订号: 修订日期: 1.0目的: 规范IPQC之作业,以达成电镀之良好品质。 2.0权责: 2.1电镀IPQC负责蚀刻首板的确认及孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻(含退锡铅)的过程巡查、抽查工作。 2.2生产部负责各制程的维护、保养。 3.0相关文件 《半成品质量检验规范》 4.0内容 4.1制程稽核 4.1.1对制程参数(药水添加,设备、维护、保养等)进行稽核, 是否按作业指导书执行。 4.1.2稽核现场作业员是否按操作规范作业 4.1.3产品搬运、摆放是否按《产品搬运、摆放作业指导书》执行。 4.2首件作业 4.2.1电镀IPQC对蚀刻首件进行确认,检验项目为:线宽、线隙测量,是否有蚀刻不净、蚀刻过 度。检验合格在《首板记录》上签名并通知生产,不合格则要求生产改善、重做首件。 4.3巡检作业 4.3.1IPQC依照《半成品质量检验规范》每小时对孔化、ICu、IICu、镀锡铅、无电镍金、电镍金、蚀刻(含退锡铅)等制程,作制程稽查及产品质量巡检,并填写《IPQC巡检记录表》。 4.3.2产品质量检验项目 工序 检验项目 PTH、ICu 孔内无铜,铜渣塞孔,板面粗糙、擦花、胶渍、起泡 IICu、镀锡铅 烧板、渗镀、板面粗糙、未镀上、镀层变色、擦花、针孔、起泡 电镍金、无电镍金 擦花、镀层氧化(变色)、未镀上、针孔、起泡、抗拉试验 蚀刻 线宽、线隙、蚀刻过度、蚀刻不尺、针孔 退锡铝 退锡铅过度,锡铅未退干净 4.4出货抽检 4.1孔化、退锡铅后(或蚀刻后),无电镍金、电镍金等工序出下工序前由IPQC进行抽检(孔化全检),抽检合格则在LOT卡签名,通知生产出下工序,不合格则退回生产部按《不合格品控制程序》作相关处理。 4.2抽样标准:AQL 0.65Ⅱ级标准。 4.3检验项目同“3.2产品质量检验项目”。 4.4填写《IPQC抽检日报表》。 4.5注意事项 检验前需核对图纸、流程卡、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。 文件类型: 颁布日期: 文件名称:阻焊IPQC作业规范 文件编号: 版本/修订号: 修订日期: 1.0目的 规范IPQC之作业,以达成阻焊制作之良好品质 2.0权责 2.1.生产部负责阻焊首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。 2.2.IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。 3.0相关文件 《半成品质量检验规范》 4.0内容 4.1制程稽核 4.2对制程(油墨、印刷、烘板、曝光、显影、环境)参数的稽核,是否依照作业指导书之设定,并对日常点检表,机器保养等项目的稽核. 4.3对现场作业进行稽核,是否依照作业指导书 4.4产品搬运是否依照《产品的搬运、摆放作业指导书》 5.0首板/样品 5.1作业准备工具:10倍放大镜、图纸。 5.2核对图纸、流程卡、网版 挡点网 、板边料号孔的一致性,若不一致及时提出反馈给生产及品质部主管,由主管查明原因并使其一致后才可检板。 5.3阻焊首件:用图纸核对图形, 目检 或用10倍放大镜 是否有对偏、阻焊露线、对反、显影不洁、油墨进孔、显影过度、板面胶渍、灰尘、针孔、油墨起皱、孔边聚油、油墨上焊盘、擦花、封边入单元等。 5.4网版印刷首板:网版装好后,目检印刷的前1-3PNL,检验是否有不下油、网版垃圾、封网进单元、胶渍、油墨塞孔,油墨不均(太薄、太厚)、沙孔、孔边聚油、印刷偏位(挡点印刷)等缺陷。 5.5首板确认合格后在《首板记录》上签名,通知生产。若检验不合格则通知生产部改善重做首板,直到确认合格为止。 6.0巡检作业 6.1频率:每隔一小时巡检一次。 6.2内容包括制程稽核及产品质量检验(项目同首板检验项目)。 6.3填写《IPQC巡检记录表》。 7.0出货前检验 7.1IPQC根据《半成品质量检验规范》对阻焊QC全检后的板进行抽检。 7.2抽样按AQL0.65Ⅱ级标准。 7.3检验项目参照《阻焊QC操作指引》。 7.4检验合格后在LOT卡上签名并在板边画PASS线,通知生产出下工序,不合格则退回阻焊QC按《不合格品控制程序》作相关处理。 文件类型: 颁布日期: 文件名称:喷锡IPQC检验规范 文件编号: 版本/修订号: 修订日期: 1.0目的: 规范IPQC之作业,以达成喷锡之良好品质。 2.0权责: 2.1生产部负责喷锡的首件制作、自检以及生产过程中的自检、.巡检工作。 2.2喷锡IPQC负责首件的确认、生产过程巡检、最终抽检工作。 3.0相关文件 〈〈半成品质量检验规范〉〉 4.0内容: 4.1制程稽核 4.1.1对制程参数的稽核,是否依照作业指

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