SMT成品外观检验标准.docVIP

深圳市富创伟电子有限公司 SMT成品外观检验标准 批 准 审 核 制 作 文件编号 QB-QC-003 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第1页共3页 1.目的：为保证公司生产之产品满足客户品质要求。 2.范围：本公司生产的所有产品。 3.职责：品质部全体QA，生产部全体炉后QC、执锡员、维修员、包装员。 4.内容： 4.1准备工作 检验前首先带好防静电环。 熟悉首件样品或原件位置图等。 准备好不良标识的贴纸及检验记录表。 准备好检验及使用工具等。 4.2检验步骤 （1）检查IC类元件有无错料或方向性错误。 （2）检查极性零件有无方向错误。 （3）检查有无漏件、错件、多件。 （4）检查零件安装工艺。 （5）外观检查。 4.3检验标准 凡出现以下现象均为不良品，需处理。 锡膏板 1 偏位：元件侧面偏离焊盘的部分大于元件脚宽的1/4；元件左右偏离焊盘部分大于元件焊极的1/4；元件斜偏出焊盘的宽度大于脚宽的1/4。 2 元件损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。 3 元件翻面：元件有标识一面贴于PCB面。 4 元件脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，本体与PCB成一角。 5 元件侧立：元件侧立于PCB相应焊点上。 6 元件脚翘：元件导脚未贴紧PCB，或导脚弯曲高度大于导脚厚度。 深圳市富创伟电子有限公司 SMT成品外观检验标准 批 准 审 核 制 作 文件编号 QB-QC-003 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第2页共3页 7 元件翘高：元件端与PCB间距大于0.1mm。 8 间距过窄：零件间距离小于0.38mm。 9 元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件散乱。 10 多件：依据BOM和ECN不应贴元件的位置或PCB上有多余元件。 11 漏件：依据BOM与ECN应贴元件的位置未贴元件。 12 错件：贴装元件型号，参数，形状大小，料号颜色等与BOM和ECN不符。 13 反向：有方向性元件（如二极管，极性电容，IC等），方向与要求不符。 14 短路：不同位两焊点或两导脚间连锡，碰脚。 15 空焊：元端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 16 锡珠：在PCB焊点以外的其它位置有大于0.10mm的锡珠。 17 锡尖：锡点拉类长度突起锡点表面的0.5mm。 18 冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化。 29 多锡：锡点厚度高出零件表面的0.5mm。 20 少锡：电阻，电容类锡点厚度小于零件厚度的1/3；二极管类锡点厚度小零件厚度1/4。 21 漏印锡膏：应印锡膏的位置未有上锡。 22 残留松香：焊接面不光亮，表面有一层黄色松香。‘ 23 孔塞：双面PCB孔内有异物塞住。 24 底板起泡：起泡的总面积大于10%或起泡长度大于两个底板贯穿孔的距离的50%。 25 底板变形：回流焊后PCB不平，呈一弧状，变形大于1.5%底板长。 26 开路：PCB线路断开。 27 起铜皮：PCB焊盘翘起或松脱。 28 板面不洁：PCB板面有其它异物或污迹。 29 字迹模糊：有标识元件表面标识模糊不清，不能确定其型号或相应参数。 红胶板 深圳市富创伟电子有限公司 SMT成品外观检验标准 批 准 审 核 制 作 文件编号 QB-QC-003 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第3页共3页 1 溢胶：红胶量过大，贴片后红胶溢到焊点处。 2 少胶：红胶量过小，贴片后元件推拉力不够。 3 胶偏：红胶点完全偏出元件范围。 4 红胶不凝：回流焊后红胶不硬化。 5 推拉力不够：元件推拉力未达到： 0603横向推拉力为1.2kgfmin，纵向为1.5kgfmin以上； 0805横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin； 1206横向推拉力为1.6kgfmin，纵向为1.8kgfmin； 0603三极管、二极管横向、纵向1.2kgfmin； 0805三极管、二极管横向、纵向1.5kgfmin； Ic小型必须为2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。 6 元件浮高：打红胶水的元件底部与PCB板的缝隙不能大于0.2mm。 7 IC溢胶：PCB正面对光源成45度与90度见红胶。 9 其它参考锡膏板（1）-（13），（23）-（29）。 10 若有特殊规定参照客户要求。 5.质量记录： 5.1《QA抽检记录表》 5.2《QA出货检验报表》 5.3《炉后QC目检记录表》 5.4《生产部不良品维修日统计报表》