第十章ARES PCB Layout设计.pptVIP

LDQ 谢谢观看 10 ARES PCB Layout设计 10.2.5 焊盘栈 新建焊盘栈主要参数如下： （1）Name and Style：焊盘栈名称和类型，系统提供了Drill（钻孔）、Slotted（插槽）、SMT（贴片）三种格式，选择不同类型时对应参数也不相同。 （2）Top Side：主要定义顶部的Copper（铜箔层）、Resist（阻焊层）和Mask（锡膏层）的焊盘栈风格，单击下拉按钮选择风格，默认为None。 （3）Bottom Side： 主要定义底部的Copper（铜箔层）、Resist（阻焊层）和Mask（锡膏层）的焊盘栈风格，单击下拉按钮选择风格，默认为None。 （4）Inner Layers： 指定焊盘栈在14个内层的风格。 （5）Drill Hole（钻孔）指定钻孔的孔径和钻头的直径（只能选择钻孔风格时有效），Drill Mark：钻头的直径，它的目的是为了确定钻头的位置。Drill Hole，定义焊盘孔径，其值要比Drill Mark大。 （6）Slot，指定插槽的Width（宽）、Height（高）和Slot Tool（刀槽）的大小。 10 ARES PCB Layout设计 10.2.6 Board Edge（板界边框、物理边框）栈 　　　在PCB中放置元器件之前，必须定义PCB板的形状和大小，否则自动布局和自动布线是无法自动完成。 1. 边界绘制 第一步：单击2D Graphic Box mode； 第二步：在层选择器中选择Board Edge 层。 第三步：移动鼠标到PCB编辑区，按住左键，并按“O”键，此时在鼠标处放置了一个为坐标点，单击开始放置矩形框，此时可以观察信息栏中的坐标值，该坐标显示值即为PCB板的长与宽的值，达到自己所需的尺寸后单击，完成边框的绘制，在绘制时可以按“M”键可以切换单位。要重新设计为坐标点，可以重新按“O”键即可。具体过程如图所示。 10 ARES PCB Layout设计 10.2.6 Board Edge（板界边框、物理边框）栈 图 绘制板界边框 　　图 用测量工具测量距离后绘制板界框 10 ARES PCB Layout设计 10.2.6 Board Edge（板界边框、物理边框）栈 　　也可以通过设置PCB Layout的编辑区域的大小快速设置板框边界，是板框边界与编辑区重叠（即黄线与蓝线重合），编辑区的大小就是板界框框大小。设置边界框后可以根据需要重新设置编辑区。编辑区参数设置窗口可以通过菜单“Technology”→“Set Board Properties”命令打开。例如设置10cm×10cm的PCB板。具体过程如图所示。 图 通过Set Board Properties辅助设计PCB板框 10 ARES PCB Layout设计 10.2.6 Board Edge（板界边框、物理边框）栈 2. 编辑板界框 （1）删除板界 　 在Selection Mode模式下，单击板界边框或按住左键者拖动，选中板界，单击右键快捷菜单，选择“Delete Object”命令，或者直接按键盘上的“Delete”键可以删除板界。 （2）改变大小和移动 　 选中板界框，鼠标放置到绿色的手柄处拖动可以改变板界框的大小；，鼠标放置板界框内部按住可以实现板界框的移动，如图所示（注意鼠标的形状）。 图 板界框大小的改变和移动 10 ARES PCB Layout设计 10.3 PCB设计规则和层设计 10.3.1 Design Rule Mager（设计规则管理器） 1. 启动Design Rule Mager 启动Design Rule Mager的方法主要有： （1）单击菜单“Technology”→“Design Rule Mager”命令。 （2）单击工具栏中的按钮。 图 Designer Rule Mager对话 10 ARES PCB Layout设计 10.3.1 Design Rule Mager（设计规则管理器） 2. Design Rule Mager主要参数 Design Rule Mager主要参数包括Design Rules、Net Classes和Defaults三项 （1）Design Rule参数主要包括： 　　Rule Name：该项主要功能是选择设计规则和规则编辑。默认为Default规则，这时系统规则，不允许编辑，用户可以根据自己的需求创建设计规则，单击“New”按钮创建一个新的设计规则；“Rename”按钮为用户创建的设计规则重命名，系统规则禁止此操作；“Delete”按钮为删除用户创建的规则，系统规则禁止删除。 图