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1.1　CAD和OrCAD设计第1章　印制电路板设计和CAD简介1.1　CAD和OrCAD设计套件深入介绍PCB Editor之前，先简要讨论一下CAE。CAE工具覆盖了工程设计中从绘图、分析到制造的所有方面。CAD是CAE的一个分支，它涉及系统设计中的物理布设和绘图。专门用于电子工业的CAD软件称为电子CAD（ECAD）或EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）。在购买和制造硬件前，EDA工具可以仿真设计和分析，减少开发时间和费用。电路设计经绘图、仿真、分析等验证后，该系统就可以生产了。生产中应用的软件称为CAM工具。CAM工具应用软件和设计数据（由CAE工具产生的）来控制自动化生产设备，将设计理念变为现实。那么，OrCAD/Cadence是如何适应所有这些要求的呢？Cadence拥有并管理着许多种与电子工业相关的CAD/CAM产品，包括OrCAD设计套件。OrCAD设计套件可以从分销商处购买，比如EMA自动化设计公司，他们将不同组合的CAD/CAM软件打包，包括Capture、PSpice和PCB Editor，以满足顾客的需要。这些软件可以单独应用，但将各个工具捆绑成组件可以实现软件间的交互。Capture是软件包的核心，是最主要的EDA工具。Capture拥有丰富的元件库，它们用于生成原理图。而原理图可以单独应用，也可以与PSpice、PCB Editor甚至二者同时应用。典型的Capture元件如图1-1所示。?（点击查看大图）图1-1　元件的组成Capture元件的引脚可以画成PSpice模型引脚或PCB Editor的物理封装引脚。PSpice作为CAE工具，包含用于仿真的数学模型，而PCB Editor作为CAD工具，可以将符号原理图转化成设计图的物理实现。网络表用于设计图中元件的互联，以及每个元件及其模型和封装的联接。除了作为CAD工具，PCB Editor还是前置的CAM工具，生成其他CAM工具制作PCB所需要的数据。将3个应用软件组成工具包，形成了有效设计、测试和制作电子电路的强有力工具集。工程设计和生产成功的关键是理解PCB本身，以及懂得如何应用工具来实现PCB。1.2　印制电路板的生产现在来看一看PCB是如何生产的，以便于更好地理解应用PCB Editor所完成的工作及其原因。PCB包括两个基本部分：基板（板材）和印制线（铜线）。基板作为结构件，是电路元件和布设的印制线的物理支撑，并实现了传导元件间的电气隔离。最常用的基板类型是FR4，它是一种玻璃纤维/环氧树脂层压板。它同老式的玻璃纤维板很相似，但涂了阻燃剂。基板也可以采用聚四氟乙烯、陶瓷和特殊聚合物制成。1.2.1　PCB芯层和叠层PCB的生产过程从覆铜箔基板开始，如图1-2所示。?（点击查看大图）图1-2　双面覆铜的FR4基板刚性基板是C阶层压板（完全固化的环氧树脂）。可以在基板上覆铜或者将铜箔粘在基板上。铜箔厚度由每平方英尺（ft2） 铜的盎司（oz）数量来衡量，1.0oz/ft2的铜箔大约是1.2~1.4mil厚。通常情况下去掉/ ft2，仅用oz表示厚度。例如，可以规定在1/8in厚的FR4基板上镀覆1oz铜。基板可以一面或双面覆铜。多层板是由一个或多个单面或双面被称为芯层的基板组成。芯层是覆铜环氧树脂层压板。如图1-3所示，可以用一张或多张部分固化的环氧树脂薄片将芯层粘结起来。?图1-3　芯层和预浸料薄片也称为预浸料或B级层压板。所有芯层成型（如下所述）并对准后，整个组件在高温高压下完全固化。将芯层装配成多层板有3种方法。图1-4为一个包括4个布线层和2个平面层的例子，它展示了前2种方法。图1-4a表示3个（双面）芯层通过2个预浸层粘结起来；而图1-4b表示由1个预浸层将2个芯层粘结在一起组成类似的六层结构，芯层形成了4个内层。该在制板的外层是用预浸层粘结到组件上的铜箔片。?（点击查看大图）图1-4　适用于六层板的2个叠层方法图1-4的布线层由分段铜线表示，平面层用实线表示。内层的绘图要在芯层粘结之前。外层绘图在生产过程的后期，在芯层粘结和固化以及大多数孔钻完之后进行。因为外层蚀刻较晚，而且铜箔通常比覆铜便宜，所以图1-4b显示的叠层应用更广泛。第3种方法如图1-5所示，它应用了数种制造技术，用于制造非常复杂的印制板。该电路板的核心是典型的四层芯堆叠，但顶部和底部的附属层是采用顺序层压技术一层层制成的。该技术可以用来制作盲孔、埋孔、典型镀覆孔、非镀覆孔和后钻镀覆孔。电阻和电容也能嵌在基板里。后续章节（第8章和第9章）有更多关于盲孔的讨论。?（点击查看大图）图1-5　多技术组合式PCB叠层1.2.2　PCB的生产流程通过选择性地去除覆铜和铜箔，制成PCB上的铜线和焊盘。通常用两种方法去除多余的铜：湿