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无铅焊接技术培训笔记 欧洲国家在2006年7月1日起，要求进口电子产品必须获得ROHS认证，即要求不含铅。而产品的含铅量 0.1%时，定义为无铅。 在研究无铅技术时，我们希望保留含铅技术的优点，即可焊性高、熔点低。研究的结果是我们可以使用一种水溶性助焊剂来继承这些优点。这样的无铅焊接技术仍然存在活性不组、易产生微型锡珠的问题。而它的优点是免清洗。免清洗的定义则为：不带腐蚀性、不导电、安全。 目前业内所采用的取代含铅的合金，常用锡-银-铜合金。 无铅合金收缩能力强，易将印制板上的铜皮剥落，因此对印制板生产工艺又提出了新的要求。 无铅焊锡效果： ⑴、可焊性低； ⑵、残留物低； ⑶、焊点暗淡、粗糙； ⑷、易受外界因素影响，强度一般； ⑸、焊点内部易产生空洞。 6、无铅产品生产工艺要求： ⑴、含铅和不含铅的生产设备应分开隔离，焊料若被污染则可能导致产品可靠性降低，从而使无铅产品含铅量超标； ⑵、有铅与无铅原料、工具、产品都要分开； ⑶、采用无铅合金，最好重新设计线路板，无铅合金的焊盘要采用椭圆型，其原因主要是因为有棱角的焊盘容易被无铅合金剥落；需要缩短焊盘的中心距离，这也是因为无铅合金的收缩力大； ⑷、无铅焊盘可采用裸铜，但需覆盖助焊剂； ⑸、不宜采用纸板，一般使用OSP板； ⑹、需定期检查锡缸内的含铜量，因为当含铜量 1%时，会造成连焊的问题。 听课心得： 1、讲师诙谐而富于激情的讲课风格，很值得借鉴。在将近3小时的过程，不时总能刺激听课者倦怠的神经，重点突出，案例丰富。 2、无铅焊接技术作为电子产品的未来发展趋势，已经不得不引起我们的重视。只有走在时代的前列，应用新兴环保的技术，积极开拓未来市场，才能使我们在激烈的竞争中掌握主动。 3、由于无铅焊接技术，尚未完全成熟，在生产特性上与含铅技术相比有劣势。但我想技术的进步日新月异，我们需要时刻关注最新变化，更新自己的理念，做好与时俱进的准备。 以下是采自网络上一篇比较有借鉴意义的关于无铅焊接技术的文章，以此做为对我不是很完整的听课笔记的补充： 一、无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流 。??◆ 电子产品报废以后，PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源，破坏环境。可溶解性使它在人体内累积，损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病；浓度过大，可能致癌。珍惜生命，时代要求无铅的产品。??二、常用无铅焊料成份?? ◆ Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。??◆Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。??◆ 此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。 ◆ 虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。?? 三、无铅焊料的特性?? ◆ vSn-Ag-Cu溶点（217℃）较高，高温（260±3℃ ??即可。?? ◆ 无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。??◆ 比重略小,近次于锡的比重。??◆ 流动性差 四、无铅焊接需要面对的问题?? ◆ 合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好。Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比（有铅）增大。??◆ 浸润性差，只会扩张，不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 增加约1.8%时产生共晶，如果在合金添加In时，将会造成提高合金微细化强度和扩张特性的同时，表面会形成氧化膜，所以浸润性稍差.??◆ 色彩暗淡，光泽度稍。因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。??◆ 锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低。此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生过多现象。????