微机电系统设计及制造第4章.pptVIP

第四章制造技术MEMS 的 MEMS的制造技术主要包括两类技术：体微加工和表面微加工。这两类加工技术的基本材料都用硅，而加工工艺的基础都是集成电路制造技术。 1.表面微加工技术，来自金属膜的概念。在硅腐蚀的基础上，采用不同薄膜淀积腐蚀方法，在硅片表面形成不同形状的层状微结构。 2. LIGA技术 3.键合工艺，按界面材料的性质，可分为两大类：（1）硅/硅基片的直接键合工艺；（2）硅/硅基片的间接键合 4.1. 体微加工 硅的体微加工技术包含硅的湿法和干法技术，硅刻蚀自终止技术、LIGA技术、以及DEM技术。 第四章制造技术MEMS 的 4.1.1. 蚀的湿法技术 硅刻腐 EMS中的体微加工的硅体刻蚀湿法技术原理介绍如下： 硅表面上的点便作为随机分布的局部区域的阳极与阴 极。由于这些局部区域化电解电池的作用，硅表面发 生了氧化反应并引起相当大的腐蚀电流，一般超过100A/cm2。硅表面的缺陷、腐蚀液的温度、腐蚀液 所含的杂质、腐蚀时扰动方式以及硅腐蚀液界面的吸附过程等因素对刻蚀速度以及刻蚀结构的质量都有很大的影响。 用于这种化学腐蚀的化学试剂很多，常用的有HF-HNO3(氢氟酸-硝酸)腐蚀系统（各向同性腐蚀），  第四章制造技术MEMS 的 KOH、EDP腐蚀系统（各向异性腐蚀）。 对于HF-HNO3和H2O（或CH3COOH 乙酸）腐蚀系统，硅 腐蚀的机