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第四章 存储器与存储系统 本章主要内容 存储器分类 多层存储结构概念 主存储器及存储控制 8086系统的存储器组织 存储器扩展举例 一、 存储器分类 按构成存储器的器件和存储介质分类 半导体存储器 磁盘和磁带等磁表面存储器 光电存储器 按存取方式分类 随机存储器RAM (Random Access Memory) 只读存储器ROM（Read-Only Memory） 串行访问存储器(Serial Access Storage) 按在计算机中的作用分类 主存储器(内存) 辅助存储器(外存) 高速缓冲存储器(Cache) 二、半导体存储器的分类 1、随机存取存储器RAM a. 静态RAM ：存储单元电路以双稳为基础，不掉电信息就不会丢失。 b. 动态RAM：存储单元电路以电容为基础，电路简单，集成度高，功耗小，要定时刷新。 2、只读存储器ROM a. 掩膜式ROM b. 可编程的PROM c. 可用紫外线擦除、可编程的EPROM d. 可用电擦除、可编程的E2PROM等 三、 多层存储结构概念 1、核心是解决容量、速度、价格间的矛盾，建立起多层存储结构。 一个金字塔结构的多层存储体系充分体现出容量和速度关系。 2、 多层存储结构 寄存器 Cache(高速缓存) 内存 磁盘 磁道、光盘 Cache—主存层次 ： 解决CPU与主存的速度上的差距 ； 主存—辅存层次 ： 解决存储的大容量要求和低成本之间的矛盾 。 四、 主存储器及存储控制 1、 主存储器的主要技术指标 存储容量 存取速度 可靠性 功耗 （1） 容量存储容量 存储器可以容纳的二进制信息量称为存储容量（寻址空间，由CPU的地址线决定） 实际存储容量：在计算机系统中具体配置了多少内存。 （2）存取速度 存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间，又称为读写周期。 （3）可靠性 可靠性是用平均故障间隔时间来衡量（MTBF, Mean Time Between Failures） （4） 功耗 功耗通常是指每个存储元消耗功率的大小 2、主存储器的基本组成 MOS型器件构成的RAM，分为静态和动态RAM两种，静态RAM通常有6管构成的触发器作为基本存储电路静态存储单元，动态RAM通常用单管组成基本存储电路。 地址译码器 控制逻辑电路 数据缓冲器 存储体 地址译码器： 接收来自CPU的n位地址，经译码后产生2n个地址选择信号，实现对片内存储单元的选址。 控制逻辑电路： 接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号，形成芯片内部控制信号，控制数据的读出和写入。 数据缓冲器： 寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。 存储体： 是存储芯片的主体，由基本存储元按照一定的排列规律构成。 五、 8086系统的存储器组织 1、存储器接口应考虑的几个问题 存储器与CPU之间的时序配合; CPU总线负载能力; 存储芯片的选用. 2、存储器地址译码方法 （1）片选控制的译码方法 常用的片选控制译码方法有线选法、全译码法、部分译码法和混合译码法等。 （2）译码芯片 常用的译码芯片是74LS138译码器，功能是3－8译码器，有三个“选择输入端”C、B、A和三个“使能输入端” G1、G2A#，G2B#以及8个输出端 Y7#～ Y0 # 译码芯片74LS138 3、 CPU 提供的信号线 数据线 D15～D0 地址线 A19～A0 存储器或I/O端口访问信号M/IO# RD# 读信号 WR# 写信号 BHE# 总线高字节有效信号 4、8086系统的存储器接口设计基本技术 存储器地址译码电路的设计一般遵循如下步骤： （1）根据系统中实际存储器容量，确定存储器在整个寻址空间中的位置； （2）根据所选用存储芯片的容量，画出地址分配图或列出地址分配表； （3）根据地址分配图确定译码方法； （4）选用合适器件，画出译码电路图。 六、设计举例 ahlsl@wxc.edu.cn RAM 静态RAM（SRAM） 动态RAM（DRAM） ROM 掩膜