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淮 阴 工 学 院 2012-2013学年第二学期期末考核 学 院：电子与电气工程学院 课程名称：电子封装与组装技术 课程编号：1215450 专业层次：电子科学与技术（本科） 学时学分：32（2） 考核方式：考查 任课教师：居勇峰 布置时间：2013-05-17 论文题目： 集成电路封装工艺 姓名： 冯璐 学号： 1101207102 成绩： 集成电路封装工艺 摘要：随着集成电路产业的高速发展，集成在芯片上的功能日益增多，甚至把整个系统的功能都集成在一块芯片上。同时，为了轻便或者便于携带，要求系统做得很小。电子产品正朝着便携化、小型化、网络化、多媒体化和高热化方向发展。这种市场需求对电路组装提出了相应的要求,这就促成了电子封装工艺的发展。本文主要论述了集成电路的封装工艺的概述、发展、流程及技术。 关键字：芯片 工艺流程等 Abstract ：With the rapid development of the integrated circuit industry, functions of integrate in a chip is increasing, even the whole function of the system are integrated in only one chip. At the same time,in order to portability and easy to carry,which demands the system becomes more smaller. Electronic product are on a portable, miniaturization,networking ,more media-oriented and high-hot development direction.This demands of market puts forward corresponding requirements of circuitry packing,which promoting the develop of the electronic packing skill.This article mainly discuss about the basic principle, the development,technological process and technology of the packing skill of the integrated circuit. Key Words:chip packing process etc. 1封装工艺概述 1.1封装的定义 所谓是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 封装流程一般可以分成两个部分：用塑料封装（固封）之前的工艺步骤称为前段操作（Front End Operation），在成型之后的工艺步骤称为后段操作（Back End Operation）。在前段工序中，净化级别控制在1000级。在有些生产企业中，成型工序也在净化的环境下进行。但是，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘，使得很难使净化环境达到1000级以上的水平。一般来说，随着硅芯片越来越复杂和日益趋向微型化，将使得更多的装配和成型工艺在粉尘得到控制的环境下进行。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。塑料封装的成型技术也有许多种，包括转移成型技术（Transfer Molding）、喷射成型技术（Inject Molding）、预成型技术（Pre-Molding），其中转移成型技术使用最为普遍。 转移成型技术的典型工艺过程如下：将已贴装好芯片并完成芯片互连的框架带置于模具中，将塑料材料预加热（90～95℃），然后放进转移成型机的转移罐中。在转移成型活塞压力之下，塑封料被挤压到浇道中，并经过浇口注入模腔（170～175℃）。塑封料在模具快速固化，经过一段时间的保压，使得模块达到一定的硬度，然后用顶杆顶出模块并放入固化炉进一步固化。 2 芯片封装 2.1芯片封装概念 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，