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锡膏印刷工艺指引
COVER PAGE 封面
REVISION HISTORY 改 动 记 录
REV
版次
CHANGE DESCRIPTION
版 本 更 改 摘 要
EFFECTIVE DATE
生 效 日 期
Remark
备 注
A/0
第一次发行
2014年 月 日
ISO SYSTEM OFFICE
ISO体系办公室
SIGNATURE DATE
签署 日期
制定 :
审查 : _____________
批核 :
目的:
规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质。
范围:
适用于SMT车间锡膏印刷。
职责:
3.1工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺。
3.2生产部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。
工具和辅料:
4.1印刷机 4.2 PCB板
4.3钢网 4.4 锡膏
4.5锡膏搅拌刀
内容:
印刷前检查
5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性;
5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢,若有则将其清洁干净;
5.1.3检查钢网的正确性,其张力是否符合印刷要求;
5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;
5.1.5检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。
5.1.6检查印刷工位的5S。
印刷
5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试正;
5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上;
5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G,并作好记录;
5.2.4技术员调试设备和印刷参数,调试OK后,放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;
5.2.5正常印刷过程中,作业员需对每一块PCB进行检查,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;
5.2.6每印刷5-10PCS,清洁次钢网,对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁,如果PCB板上有引脚过密的元件,要加大清洁频率;
5.2.7生产过程中,如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板,清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层钢箔线路,有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK,将其放入备用静电架凉干,30分钟内投入生产,并在清洗过的PCB上做标示符号;
5.2.8正常印刷过程中,要定期检查印刷锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;
5.2.9 PCB板印刷数量:预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS;已印锡膏的PCB板需在一小时内进入回流焊进行焊接,否则需用酒精将其清洗干净,然后用气枪把洒精吹,将其放入备用静电架凉干,30分钟内投入生产重新印刷;
5.2.10生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;
5.2.11做好印刷区域的5S。
工艺要求
5.3.1印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,
5.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;
5.3.3 保证炉后焊接效果无缺陷;
5.3.4 印刷不良图示如表〈一〉:
序号 项目 标准要求 判 定 图 解 1.锡膏无偏移;
2.锡膏量,厚度符合要求;
3. 锡膏成型佳.无崩塌断裂;
4. 锡膏覆盖焊盘90%以上。 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2.锡膏
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