工艺复习题1.docVIP

1 5%误差的电阻应选用 E24 标称值系列来表示，这一误差等级一般用字母 J来表示。 2写出电容器的几项技术参数（至少3项） 容量 、 耐压 、 损耗角正切 。 3 继电器的吸合电压是 继电器能够产生吸合动作的最小电压值，继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流大。 4共晶焊料的成分比例是 锡占63%，铅占37%质量，共晶焊料的熔点是 183% 。 5为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该 佩戴防静电腕带，尽量使用吸笔操作 。 6 用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会 损坏元件使焊接侵润不良产生拉尖和桥接焊点表面粗糙 7 用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由 锡占63% 铅占37% 质量构成的 8 用于SMT贴装的元器件的包装形式有 sop plcc及bga等 9 ．典型合格焊点的形状近似 圆锥而表面稍微凹陷，呈漫波形焊点表面 平滑有金属光泽并且焊点无裂纹，无针孔。 10 ．采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺， 元器件上线前不要 切脚 、 生产线 要用机器切脚，短脚工艺 元器件上线前要按要求切脚，生产线不再用机器切脚 。 二选择题 1．现设计一种家电产品电路板，需要多个1W，误差±5%的电阻应选用以下的（A） 碳膜电阻 2．某贴片电容的实际容量是0.022换成数字标识是（B） 223 3．某电阻的阻值20欧，误差范围±5%使用色环标识时应是（B） 红黑 黑金 4．某电阻的色环排列是“灰红黑红、棕”此电阻的实际阻值和误差是 A 82K±1% 5．贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格，标注为0805的元件长宽分别为（A） 2.0mm1.25mm 6．无铅焊接用的焊料基体是（C） 锡 7对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（C）在焊盘上否则不合格 C、3/4 8．标识为203的贴片电阻其阻值应该是（D）20K 三 简答 1 如果分别在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同。 答：在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷，贴完元件用回流焊接后，在手工插装其他工件 在PCB板的焊接面放置贴片元件时，在贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件 2对电子整机产品进行老化和环境实验有什么不同？ 答：（1）老化通常是在一般环境极限条件下进行：环境实验却要在模拟的环境极限条件下进行。所以老化属于非破坏性实验，而环境实验往往使受试产品受到损伤。 （2）通常每一件产品在出厂以前都要经过老化而环境实验只对少量产品进行实验。 （3）老化是企业的常规工序，而环境实验一般要委托具有权威性的质量认证部门。使用专门的设备才能进行。 3 编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？ 答：1、安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线电阻，瓷片电容等，后安排体积较大的继电器，大的电解电容、安规电容、电感线圈等。2、印制板上的位置，应先安排插装上方，后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。3、带极性的元器件如二极管，三极管，集成电路，电解电容等，要特别注意，标注出方向，以免装错。4、插装好的电路板是要波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240°C以上，因此，电路板上如果有怕高温，助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。5、插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。 4 某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机，回流焊机，双波峰焊机，双波峰焊接机、插件线、补焊装配线现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。 （1）画出生产控制板的基本工艺流程图。 （2）设工人的插件速度是2.5秒／件，补焊、检验电路板的速度都是30秒／块每个工人分配插6个元器件，请确定插件焊接线各工序的人数和每班的产量。 答：工艺流程图 需插元件：200-80 120 需插元件人数：120÷6 20插件线每件所需时间：6×2.5 16（秒／件）补焊所需人数：30÷15 2 检验所需人数：30÷15 2 总人数（不计波峰焊）20+2+2 24（人）单班产量：（3600×8）÷15 1820（件） 5 画出回流焊机的工作温度曲线图、并说明曲线各段的温度范围。 答：温度曲线图如下： 预热区温度100--160℃ 焊接区温度185--230℃ 冷却区以-4℃/s速度下降 6 说明ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？ 答：通过测试针床上的测试针，将电路板上的电阻引脚接到ICT的测试电路上。在电阻的测试针上加一个电流然后测试这个电阻两端的电压利用欧姆定