表面安装技术1题材.pptVIP

4.球栅阵列封装 (Ball Grid Array)(简称:BGA) 集成电路的引线从封装主体的四侧又扩展到整个平面，有效地解决了QFP的引线间距缩小到极限的问题，被称为新型的封装技术。? 结构： 在基板(塑料、陶瓷 或载带)的背面按阵 列方式制造出球形触 点代替引线，在基板 的正面装配芯片。 特点：减小了封装尺寸，明显扩大了电路功能。如:同样封装尺寸为20mm? 20mm、引间距为0.5mm的QFP的器件I/O数为156个，而BGA器件为1521个。 发展方向：进一步缩小,其尺寸约为芯片的1-1.2倍,被称作“芯片尺寸封装” （简称：CSP或?BGA）? 5.裸芯片组装 随着组装密度和IC的集成度的不断提高，为适应这种趋势，IC的裸芯片组装形式应运而生，并得到广泛应用。 它是将大规模集成电路的芯片直接焊接在电路基板上，焊接方法有下列几种。 ? 板载芯片(简称:COB) COB是将裸芯片直接粘在电路基板上，用引线键合达到芯片与SMB的连接，然后用灌封材料包封，这种形式主要用在消费类电子产品中。? ?载带自动键合(简称:TAB) 载带：基材为聚酰亚胺薄膜，表面覆盖上铜箔后，用化学法腐蚀出精细的引线图形。 芯片：在引出点上镀Au、Cu或Sn/Pn合金，形成高度为20-30?m的凸点电极。 组装方法：芯片粘贴在载带上，将凸点电极与载带的引线连接，然后用树脂封装。 它适用于大批量自动化生产。TAB的引线间距可较QFP进一步缩小至0.2mm或更细。? ? 倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 芯片：制成凸点电极； 组装方法：将裸芯片倒置在SMB基板上(芯片凸点电极与SMB上相应的焊接部位对准)，用再流焊连接。 发展方向：倒装芯片的互连技术，由于焊点可分布在裸芯片全表面，并直接与基板焊盘连接，更适应微组装技术的发展趋势，是目前研究和发展最为活跃的一种裸芯片组装技术。? 1.6 封装的主要特性 1.引脚共面度 引脚共面度是表示元器件所有引脚的底部是否处于同一平面的参数,它是影响装联质量的重要指标。 引线共面度的要求是：将器件放置在平面上，所有引线与平面的间隙应小于0.1mm。? 2.引脚结构 翼形结构：更符合未来朝着引脚薄、窄、细间距的方向发展，适合于安装位置较低的场合，能适各种焊接方法，但缺点是引脚无缓冲余地，在振动应力下易损伤。 J形结构：基板利用率高，安装更坚固，抗振性强，但安装厚度较高。 I形结构：并不常用，它是由插装形式的元器件截断引脚形成。? 3.封装可靠性 在再流焊期间封装开裂问题，使器件的长期可靠性下降。 4.封装尺寸标准化 公差的变化范围大，给SMB焊盘设计及制造艺造成很大困难，强调封装尺寸的标准化是发展SMT的当务之急。?  ? 2 、表面安装印制电路板(简称SMB) 2.1 SMB的主要特点: 1.高密度 随着SMC引线间距由1.27mm向0.762mm→0.635mm→0.508mm→0.381mm→0.305mm直至0.1mm的过渡， SMB发展到五级布线密度，即:在1.27 mm中心距的焊盘间允许通过三条布线, 在2.54mm中心距的焊盘间允许通过四条线布线(线宽和线间距均为0.1 mm),并还在向五条布线的方向发展。 ? 2.小孔径 在SMT中，由于SMB上的大多数金属化孔不再用来装插元器件，而是用来实现各层电路的贯穿连接，SMB的金属化通孔直径一般在向?0.6 ? ?0.3mm ??0.1mm的方向发展。 3.多层数 SMB不仅适用于单、双面板，而且在高密度布线的多层板上也获得了大量的应用。现代大型电子计算机中用多层SMB十分普遍，层数最高的可达近百层。? 4.高板厚孔径比 PCB的板厚与孔径之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高达21。这给SMB的孔金属化增加了难度。 5.优良的传输特性 由于SMT广泛应用于高频、高速信号传输的电子产品中，电路的工作频率由100MHz向1000MHz，甚至更高的频段发展。 6.高平整高光洁度 SMB在焊接前的静态翘曲度要求小于0.3%。 7.尺寸稳定性好 基材的热膨胀系数(CTE)是SMB设计、选材时必须考虑的重要因素之一。?  ? 3、 表面安装的工艺流程 3.1 表面安装组件的类型: 表面安装组件