SMT制程目(新).docVIP

SMT製造作業準則 製程項目 備註 製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註 一.物料投入 進料時須由物料驗收材料 1.材料驗收要求 成套材料須與成套單及PARTS LIST核對(料號.規格.數量) 檢查有無短裝材料 散裝材料須用材料規格標籤註明(附件一) 1-4.第一次投入階段RD須提供塑膠材質.特殊規格尺寸.異型零件(SOCKET.SW. BGA.CSP)耐熱溫度曲線SPECSAMPLE包裝方式供SMT參考 1-5.物料點收材料無誤後須於材料盤上簽名 物料員 二.烘烤 1.材料烘烤辦法 1-1.基板烘烤條件: 須MOUNTING BGA之基板及6層板(含)以上均須置入烤箱以80oC+/-10oC烘烤 8小時以上(如有特殊要求依製規規定) 1-1-2.置入烤箱時須填寫SMT烤箱烘烤管制表(附件二) 1-2.零件烘烤條件: 1-2-1.BGA.CSP.QFP等非真空包裝IC均須置入烤箱以125?C+/-10oC烘烤至少24小時以 上(如有特殊要求依製規規定) 1-2-2.若須保存兩種不同保存溫度的材料.以低溫度的材料設定為標準.溫度較高的材料適 當延長時間保存 1-2-3.真空包裝零件視內附濕度卡而定.如變色同1-2-1項辦法執行 1-2-4.置入烤箱時須填寫SMT烤箱烘烤管制表(附件二) 1-2-5.如遇隔天休假.當日未使用完之材料.須置入防潮箱以室溫與溼度65%RH以下保存. 並填寫SMT防潮箱管制表(附件三). 下次投入時須先使用 1-2-6.拆封後之IC於48小時內使用完畢.如超過時效.同1-2-1項辦法執行 烤箱 防潮箱 製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註 三.SMT鋼版. 基板清洗. 清潔 1.鋼版與基板清潔流程 1-1.流程 XX09JB20104 清洗劑 1-2.清洗劑應使用不含CFC/HCFC的碳氫化合物 1-3.清洗後基板用放大鏡全檢THROUGH HOLE.VIA.HOLE.PARTS PADS 金手指等.若有殘 留錫膏.須重覆清洗 1-4.基板清洗後須陰乾一段時間再使用(一般以10分鐘以上為宜) 1-5.鋼版於清洗後.用放大鏡全檢孔位置是否殘留錫膏.若殘留須重覆清洗動作.完成後才 可儲存於鋼版存放架中 刮刀 四.錫膏 1.錫膏儲存條件管制 錫膏入手時.須確認規格.型號及料號 錫膏入手時.須於瓶蓋上貼錫膏管制標籤(附件四) 錫膏入手後依錫膏存量管制看板上之顏色區分紀錄.並在瓶蓋上貼上顏色標籤.並將錫膏存量管制看板置放於冰箱旁(附件五). 1-4.錫膏入手後.須置入冰箱以10oC以下(含)保存. 1-5.錫膏保存等特性依(附件六) 冰箱 2.錫膏使用注意事項 2-1.錫膏從冰箱取出時須於管制標籤上填寫(OUT date time及Available date time) 2-2.錫膏自冰箱取出後.須在室溫下回溫4小時 2-3.取用回溫錫膏時.先CHECK是否達到可使用時間 2-4.錫膏開瓶後須在標籤上填寫(Open date time by line及 Opened jar shelf life) 2-5.使用前須用錫膏攪拌機攪拌5分鐘或手動攪拌1分鐘 2-6.開瓶後錫膏如置放超過8小時未使用完.應將新舊錫膏攪拌使用 2-7.隨時CHECK鋼版上錫膏量.如不足補充之 2-8.錫膏開瓶後須於24小時內使用完.否則須報廢 錫膏攪拌機 製程項目 作業項目 品質要求 設備要求 備註 五.印刷機 治夾具需求 Suction Block 需求: 1-1.於SPP設備投入之機型.在試產時列入治夾具清單 1-2.DEK設備投入之機型.如有特殊狀況需求時.於試產時提出並列入治夾具清單中 (特殊狀況說明:BGA.CSP.QFP等較重要零件位置下方無法以頂針完全支撐時) 2.鋼版需求: 2-1.由RD提供鋼版PAD FILM (或基板)資料.經制技單位確認後始可發包製作 2-2 .SPP.DEK鋼版外框製作相關尺寸(附件七) 2-3.鋼版開孔尺寸.請參考鋼版開孔相關設計LAYOUT 2-4.廠商製作完成後.回廠須附鋼版檢驗報告 2-5.鋼版驗收合格後須貼合格標簽(附件八)由制技單位簽核 (附件八) 2-6.鋼版使用前須先確認是否有合格標籤.確認後再以溶劑清潔表面始可上線 2-7.使用後須以溶劑確實將錫膏清洗乾淨.儲存於鋼版存放架