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在用通信机房机架气流组织改造方案 　　摘 要：由于用户及数据量的不断增加，现有一些通信机房的设备也达到饱和状态，原有机架和机房的散热条件可能满足不了现在的散热需求。对上海地区很多在用机房的现状实地调研，发现普遍存在局部机架内部温度过高，影响设备的性能及使用寿命。在不改造通信机房的空调系统，不影响机架正常运行的前提下，现提供多种机架本身的气流组织热改造方案（其中有专利项目），通过机房实例分析，可以得出结论：在小成本投入下，明显改善机架散热性能，提高空调系统的能量利用效率，大大降低机架内温度，最大限度保证设备的不间断运行。 　　关键词：通信机房；通信机架；气流组织；实测；优化；开孔率；开孔区域面积比 　　中图分类号：TU831 　　1 背景 　　通信机房作为数据处理和电子通讯设备的存放基地，热负荷大且持续稳定，需要提供稳定而适合的温度、湿度环境才能保证这些设备正常工作。特别是近年来随着电子设备的体积小型化、功能多样化以及运行速度的不断提高，单位面散热量大幅增长，对机房的环境条件要求越来越高。许多在用机房，由于用户及数据量的激增，处于成本和硬件条件限制，运营商不得不在原有机房内进行扩容，导致一些机架设备量达到饱和甚至超过设计容量，导致了局部机架的高发热量。另一方面，作为通信机房热管理主要设备的空调系统每年消耗大量的电能。 　　2 通信机房发热量现状调查 　　2.1 机房空调情况调查 　　2013年，通过对上海电信互联网部近20个在用机房的现场实测调研，据调查，目前较为普遍存在的问题是，在用机房的空调送、回风方式仍然类似民用建筑和一般工艺的空调送、回风方式，更多的是关注整个房间，而不是重点关注每个机架/机柜中的气流流通情况。因此，一些机房的尽管空调送风量非常大，换气次数甚至高达100次/h，但服务器区的环境温度超标，空调系统能量利用率不高。 　　2.2 实验测试 　　2.2.1 测试基本情况 　　实验测试机房为上海电信互联网部西藏南路某数据通信机房，该机房为满足世博会期间的通信保障任务，扩容了部分机架，机房面积为280m2，机架朝向一致，分8列布置，排间距1.2m。空调送风方式为侧送侧回方式。 　　2.2.2 实验测点布置 　　测试对象为数据机架，在数据设备正常运行的情况下，对每个机架的进风口、排风口不同高度和不同距离处的温度进行了实验测试，其测点布置位置见图1。 　　图1 机架测试点分布图 　　实验测试结果： 　　根据不同高度取水平方向A、B、C三点的平均值。表1为机架进出风口温度测试结果。 　　表1 机架进出风口测试温度（℃） 　　编号 进风点平均值 出风点平均值 出风区域平均值 　　1（0.22m） 18.6 32.4 23.8 　　2（0.66m） 24.1 36.2 26.3 　　3（1.10m） 24.2 33.5 25.6 　　4（1.54m） 20.5 34.5 25.2 　　5（1.98m） 19.5 32.1 24.1 　　6（平均） 21.38 33.74 25 　　2.2.3 测试结果与分析 　　数据机架的冷却效果与很多因素有关，其中空调的制冷量和室内的气流组织是最主要的因素。从表中可以看出机架进风点温度为18.6～24.2℃，出风点温度为32.1～36.2℃，离出风点300mm处温度为23.8～26.3℃（见图2）。测试结果表明：对整个机房而言，室内整体温度符合环境控制要求，但存在局部过热的现象，部分机架排风测点温度达到了36℃。排风区域温度28℃，说明空调系统的制冷量能够满足设备冷却要求。因此，气流组织的不合理是造成局部过热现象的主要因素。结合测试数据及机房具体情况分析，认为造成这种现象的主要原因是设备进风口进风量不足，出风口出风量不足，使得局部冷热交换不均匀，设备排出的热风不能很好的和环境中的冷风融合，造成机架排风处温度过高。同时机架中缺少风道设备来管理气流组织，使机架进风侧的冷风不能有效的通过设备，也是导致机架设备温度升高的原因之一。 　　图2 机架进出风口温度分析 　　3 机房局部过热的危害 　　3.1 设备运行温度超标，造成宕机情况，严重影响系统运行； 　　3.2 设备长期处于高温运行，运行风险增加，根据统计资料表明，温度升高将导致： 　　（1）磁盘磁带会因热涨效应造成记录错误。 　　（2）计算机的时钟主频在温度过高都会降低。 　　（3）网络设备传输误码率增高甚至失效。 　　（4）服务器自动保护停止工作。 　　（5）服务器硬盘损坏、引起火灾等。 　　（6）温度每升高10℃，计算机的可靠性就下降25%，使用寿命将减少到50%。 　　3.3 空调送风气流不畅、短路造成有效送风量的降低，导致热交换不充分，制冷系统过剩运行严重