数字系统硬件设计-提高篇讲解.ppt

硬件设计之透视 硬件设计最主张 硬件设计之深入 硬件设计之调试 硬件设计之深入 硬件设计之调试 谦虚的态度 针对已发现的故障，首先怀疑自己的设计 主动分析验证自己的设计是否是故障原因 确认是别人的问题后才能偷着乐 * 硬件设计之调试 调试步骤 静态电阻测量 加电观察 电压测量 * 调试步骤 功能调试 配置确认 管理总线 复位测量 时钟测量 性能测试 硬件设计之调试 故障分析 分析所有可能性 按可能性大小排序 先试验可能性大的 若可能性大的验证复杂，那么先验证容易的 * 硬件设计之调试 功能性故障原因排序 PLD逻辑设计错误 状态机有漏洞 控制逻辑错误或不严谨 协议理解错误 时钟和数据相位不合适 时钟域转换问题 逻辑级太长，时延太大 * 功能性故障原因排序 原理设计错误 电源、复位、时钟 配置、接口协议转换等 电平匹配、阻抗匹配等 硬件设计之调试 功能性故障原因排序 装焊问题 是主要问题之一 是被冤枉最多的 可生产性设计 器件的可焊性 Layout设计问题 * 功能性故障原因排序 器件问题 结构 装焊资料错误 PCB生产问题 硬件设计之调试 稳定性问题原因排序 容差设计 PLD逻辑设计 电源、器件电源滤波、载流能力、容差 时钟、时钟与数据相位、容差 结构、散热、接地 * 硬件设计之调试 稳定性问题原因排序 Layout 自定义协议，规则问题 容差设计问题，现象转移 电源完整性问题 信号完整性问题 一般是想推卸责任 PCB生产问题 纠结于几欧姆阻抗，已是黔驴技穷了 * 硬件设计之调试 功能模块设计错误的可能性 PLD逻辑设计 电源 复位 时钟 配置 管理 其他 * 硬件设计之调试 测试方法和读数 不同的电压测试点可能有不同的值 比如电感前后 比如长线上的两个点 不同的信号测试点可能有不同的值 比如负载太大时，串行电阻的两端 比如交流耦合电容的两端 * 硬件设计之调试 测试方法和读数 ECL输出要有直流回路才能正确测试 PECL输出要有直流回路才能正确测试 输出幅度=VCC-(VCC-2.0)-VCE * 硬件设计之调试 测试方法和读数 CML可以直接测得，单端电压400mV LVDS可以直接测得，单端电压175mV * 硬件设计之调试 电压表测试不规则脉动信号 可有读数 无法判断输出信号的正确性 电压表测试短信号 电压表反应不及，无法测试 电压表测试连续脉动信号 电压值=实际输出电压值/占空比 * 硬件设计之调试 电源 模块电源 有没有？EN、焊接、模块 对不对？调压电阻 好不好？滤波 分立电源 有没有？设计、焊接、器件 对不对？设计参数，信号处理 好不好？设计参数、滤波、信号处理 * 硬件设计之调试 电源 LDO 有没有？ EN、压差、焊接 对不对？ 调压电阻、最小负载 好不好？ 滤波等 * 硬件设计之调试 复位 有没有？ 设计、焊接、器件 对不对？ 极性、时序、时长、各类各个复位的关系 好不好？ 负载能力、电平匹配 * 硬件设计之调试 时钟 有没有？ 耦合方式、匹配，表测量的认识 对不对？ 参数、精度 重点在匹配方式、不要纠结几欧姆的误差 易被忽略的电平匹配 好不好？ 幅度、时钟之间的相位、时钟和数据的关系，精度 * 硬件设计之易被忽略 容易忽略的因素 载流能力与正确性稳定性 电平匹配与稳定性 电感与稳定性 结构与性能（IB） 结构与温度（IB） 散热膏与稳定性 * * 硬件设计之深入 R的使用 通过串并联减少电阻种类 灯的亮度一致性控制 颜色 压降 电流 红色 1.82-1.88 5-8mA 绿色 1.75-1.82 3-5mA 橙色 1.70-1.80 3-5mA 表贴灯参数 顺便提出：封装丝印标注灯的极性和电容的极性一样重要 限流电阻的选择算法 * 硬件设计之深入 R的使用 串行匹配 串行匹配电阻的选择 器件的输出电阻 TTL：L----几ohm，H----几十ohm CMOS：L/H----20~40ohm TTL很难给出合适的终端匹配 * 硬件设计之深入 R的使用 并分信号 * 硬件设计之深入 R的使用 电压转移 考虑输出电阻 * 硬件设计之深入 R的使用 分压 工作点设置 终端匹配 匹配效果演示 VTERM = VICM R1 || R2 = 50Ω * 硬件设计之深入 C的使用 参数 耐压、容量、误差 在数字电路中的应用 延时 隔直 滤波 储能 * 硬件设计之深入 C的使用 滤波的必要性 风云CPU卡VTT、AP POS155的晶体 正负极的标注 YH2手工焊接 DC-DC过流保护的烦恼 劣质电容 安全设备 * 硬件设计之深入 C的使用 耐压值的选取 输入电压的极限 电容本身耐压余量 容量的确定 想滤除那个频段的，1/F 作为信号滤波时容量的估计，工具计算 PLL对滤波电路很敏感，第一代核心路由器