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1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用铍青铜材料。 1 首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不能使用环氧板。前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高低温性能稳定。后者，介电常数不均匀、高低温参数变化大，不能作微带板来使用。此外还要求专门的微带印制板厂商加工，否则不能保证加工精度。 第二，金属盒体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装微带板，无法保证技术要求。此外，接插件的选购也是重要环节，内导体的材料是关键因素，通常我们要求选用