PCB设计工艺规范详解.doc

天博信息系统工程公司 质量文件 PCB设计规范 编 号: 第 1 版 拟 制: 201年 月 日 审 核: 201年 月 日 批 准: 201年 月 日 文 件 会 签 部 门 会签人/日期 部 门 会签人/日期 综合部 硬件研发部 生产部 软件设计部 市场部 质量部 服务部  1 目的 1 2 引用/参考标准或资料 1 3 PCB绘制流程图 2 4 规范内容 1 4.1 印制板的板材要求 1 4.1.1 PCB基材 1 4.1.2 PCB厚度 1 4.1.3 PCB铜箔厚度种类 2 4.1.4 PCB表面处理工艺 2 4.2 印刷板的外形尺寸及工艺设计 2 4.3 元件封装设计原则 4 4.3.1 通孔插装元件封装设计 4 4.3.2 贴装元件封装设计 5 4.4 印制板一般布局原则 6 4.4.1 PCB布局总体原则 6 4.4.2 PCB布局具体规则 7 4.4.3 元件间距设计 9 4.5 印制板布线设计 10 4.5.1 印制板导线载流量选择 10 4.5.2 印制板过孔设计 10 4.5.3 印制板布线注意事项 11 4.6 印制板测试点设计 12 4.6.1 需要设置测试点的位置 13 4.6.2 测试点的绘制要求 13 4.7 印制板文字标识设计 14 4.7.1 印制板标识内容及尺寸 14 4.7.2 印制板标识一般要求 14 4.8 印制板的热设计 15 4.9 印制板的安规设计 16 4.9.1 最小电气距离 16 4.9.2 常规约定 16 4.9.3 高压警示 17 4.10 印制板的EMC设计 17 4.10.1 布线常用规则 17 4.10.2 地线的敷设 17 4.10.3 去耦电容的使用 18 4.10.4 PCB线的接地 19 目的 规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。 引用/参考标准或资料 GJB 4057-2000 《军用电子设备印制电路板设计要求》 IPC-SM-782A-1 《表面贴装设计与焊盘图形标准》 规范内容 印制板的板材要求 PCB基材 PCB基材的选用主要根据其性能要求选用。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。常见PCB基材及其分类如下表1所示，典型基材的性能对比如表2所示。 表 1 常见PCB基材及其分类 非阻燃型 阻燃型(V-0、V-1) 刚性板 纸基板 XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3 复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3 玻纤布基板 G-10、G-11 FR-4、FR-5 PI板、PTEE板、BT板等 涂树脂铜箔(RCC）、金属基板、陶瓷基板等 柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 表 2 PCB典型基材性能表 类型 最高连续温度(℃) 说明 FR-1，94HB 普通单面纸基板，防火等级为较差的UL94V1，最低档的材料，模冲孔，不能做电源板，价格便宜，耐温差。高温易变形翘曲。 FR-1，94V0 约80 阻燃单面纸基板，防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，价格便宜。耐温差，高温易变形翘曲。 CEM-1 单面半玻纤板。防火等级为UL94V0，模冲孔，能做电源板，性能高于FR1，价格比FR-1贵约30%。 FR-4 130 环氧玻璃布层压板，含阻燃剂，防火等级为UL94V0，具有良好的电性能和加工性能，使用于多层板，广泛应用于电子工业，具有可取的性价比。一般双面板选用。 FR-5 170 即FR-4高Tg基材，防火等级为UL94V0，但可在更高的温度下保持良好强度和电性能。对双面再流焊的板，以及比较精密复杂的板子可以考虑选用，价格较贵。 推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。 PCB厚度 PCB厚度，指的是其标称厚度，即绝缘层加铜箔的厚度。 常见的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm，6.4mm。 PCB厚度的选取应该根据板尺寸大小和所安装元件的重要选择。主要保证在加工过程中使用过程中PCB不要因为尺寸太大或者太重而发生较大的形变，导致加工不良。尺寸较大就选厚一些的，保证刚度。 1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器