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不同材质灌封胶的优劣性
有机硅灌封胶与其他不同材质灌封胶的优劣性
目前市面上有多种多样的灌封胶，因其材质的不同，所表现出来的性能也不一样，根据其不同的性能，胶体的适用的范围也不一样，其中最多人使用的就只有以下三种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶以及聚氨酯材质的灌封胶，他们各自的优缺点如下：
环氧树脂材质的灌封胶：收缩率小、无副产物、具有优良的电绝缘性能和粘接能力。可是受自身分子结构的限制，抗冷热性能较差，耐冷热循环后容易开裂，影响电子元器件的防潮能力。且固化后较脆、抗冲击能力较弱、容易拉伤电子元器件，所以只适用灌封于常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
聚氨酯材质的灌封胶：环境适应能力强，具有一定的粘接性能和保温能力，不过操作起来比较麻烦，因为聚氨酯材质灌封胶表面过软、容易起泡，固化不充分或高温固化容易发脆，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。只适用于普通电器元件的灌封上。
有机硅材质的灌封胶：具有优秀的耐高低温性能，适用温度范围广，一般可达-60℃～200℃，具有优异的电气性能和绝缘能力，可广泛适用于各类电子元器件上，有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；保证电子元器件的使用稳定性，并且也能起到导热阻燃、防水抗震的作用，可惜附着力较差。
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