FPC制程要点说明.docVIP

FPC制程要點 自動裁剪 裁剪是整個FPC源材料製作的首站,其品質問題對後其影響較大,而且是 成本的一個控制點,由於 裁剪機械程度較高,對機械性能和保養大為重要.而且裁剪機設備精度基本可以達到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技術及熟練程度和責任心提高為重點. 1. 原材料編碼的認識 如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250 B銅箔類 08:廠商代碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面板 2N絕緣層類別 N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚度 0,無 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;無 1;有 R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解銅 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度碼 Coverlay 2. 製程品質控制 根據首件 A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗漬等氧化. B.正確的架料方式,防止鄒折. C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在±1mm 條D.裁時在0.3mm內 E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直性,即裁剪為張時四邊應為垂直(2°) G.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3. 機械保養 嚴格按照自動裁剪機保養檢查紀錄表之執行. CNC： CNC是整個FPC流程的第一站,其品質對後續程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鑽孔→退PIN. 1. 組板 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號) 基本組板要求: 單面板 15張 單一銅 10張或15張 雙面板 10張 單一銅 10張或15張 黃色Coverlay 10張或15張 白色Coverlay 25張 輔強板 根據情況3-6張 蓋板主要作用:A:減少進孔性毛頭 B:防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷.C:使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜 D:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的 扭斷. 2. 鑽針管制辦法 a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨識方法 c. 新鑽頭之檢驗方法 3. 品質管控點 a. 正確性;依據對b. 鑽片及鑽孔資料確認產品孔位與c. 孔數的正確性,並check斷針監視孔是否完全導通. d. 外觀品質;不e. 可有翹銅,毛邊之不f. 良現象. 4. 制程管控 a. 產品確認 b.流程確認 c. 組合確認d.尺寸確認 e. 位置確認 f. 程式確認g.刀具確認 h.座標確認i. 方向確認. 5. 常見不良表現即原因 斷針 a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題c.進刀太快等 毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b. 鑽孔條件不對 c. 靜電吸附等等 7. 良好的鑽孔品質 a. 操作人員;技術能力,責任心,熟練程度 b. 鑽針;材質,形狀,鑽數,鑽尖 c. 壓板;墊板;材質,厚度,導熱性 d. 鑽孔機;震動,位置精度,夾力,輔助性能 e. 鑽孔參數;分次/單次加工方法,轉數,進刀退刀速. f. 加工環境;外力震h. 動,噪音,溫度,溼度 相關連接;我司28日,機種F5149-001-CO1 由於程序的使用誤用,造成鑽孔’’不良’’2700張,雖然兩公司都有工作上的疏忽,但對於我司的品質要求,故也要對程序要有個相對完善的管理方案. P.T.H 1.PTH原理及作用 PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅,化學反應方程式: 2.PHT流程及各步作用 整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗. a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附. b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性. c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質. d. 預浸;防止對活化槽的污染. e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁. f. ;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。 g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。 3.PTH常见不良状况之处理。 1.孔无铜 a：活化钯吸附沉积不好。 b：速化槽：速化剂溶度不对。 c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。 2.孔壁有颗粒，粗糙 a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。 b：板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高） b：建浴时建浴剂不足 镀铜： 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔