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封裝產品訂單作業流程業務接單內容
＊封裝產品 ＊訂單作業流程 ＊業務接單內容 ＊初步訂單格式 封裝產品 封裝製程 導線架製造流程 陣列製造流程 分類型態 引腳插入型(PTH) 表面黏著型(SMT) 以BGA為例 陣列大小 錫球個數 ex: 35×35→352腳 27×27→225腳or328腳 錫球尺寸 ex :0.76mm 0.5mm 0.6mm 積板電路圖 依客戶I/O設計為主 業務接單內容 封裝外觀、腳數、package size 製程要求 交期 良品率 訂定不良率（0.1%~0.5%） Cycle time 每日生產量 封裝單價 Payment-term 優待方式 新產品試作 初步訂單格式 產品名稱 封裝型式 晶圓片數 晶粒顆數 製程要求（ＢＧＡ） 良品率 交期 報表需求 * * 導線架與陣列製程 D/S D/A W/B PBI Mold Plating Mark Trim Form F/T VM ☆BGA與PGA為陣列封裝 客戶 業務 生管 下訂單 接單 CTP 總經理 晶圓 收貨 排程 投料上線 測試 Database 固定訂單 新訂單 試作 Key in done 送至封裝廠 出貨通知單、帳單 ◎尚未編入生產 計劃代號 ◎固定報表 ◎晶圓銀行 ◎編入生產計劃代號 *
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