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聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu（富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 项目背景 项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。新型片式固体铝电解电容器是以高分子聚合物为电解质,可以承波峰焊和再流焊电容量大优良片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长市场前景很好。数字机顶盒、小型摄像机、CD-ROMDVD机等便携式电子设备的优选器件cm）。极易干涸、泄漏cm，这一电导率较MnO2(约0.1 S/cm)、TCNQ(约1 S/cm)高2～3个数量级。因而受到青睐，将其用作铝电解电容器阴极所制成的新型固体铝电解电容器，具有易实现片式化、可靠性高、工作寿命长和低阻抗的特点！据一些研究发现，聚吡咯铝电解电容器的优异阻抗频率特性接近理想电容器。 国际上固体铝生产厂家发展动态 国外主要生产片式电解电容器的厂家为日本、韩国公司，台湾公司也有少量发展。松下和三洋凭借其固体聚合物铝电容器，在创新方面继续走在前列，而且在技术方面保持领先地位国内在研究和生产方面国内在研究和生产方面均而且技术引进受到限制，生产片式铝电解电容器具有极其广阔的发展前景。 图1 产品内部结构图 图2 产品外形阳极铝箔准备→形成阳极氧化膜→按设计要求裁片→铆正极引出线→修补阳极氧化膜→化学聚合导电聚吡咯膜→涂覆石墨层→涂覆银浆层→粘负电极→老练→电性能测量。 button. Select [login rule] button above the [rule number] menu under ... Then open the barcode generator for the barcode002 part of the Properties dialog box, click the [factor/control] button in the destination edit box,Open the barcode generator for the barcode003 part of the Properties window, click the [factor/control] button, and then at the destination use the Ctrl + v, to enter into