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多晶体硅太阳电池的PID效应研究 　　摘 要：随着多晶硅太阳电池的广泛应用，电池组件的电势诱导衰减（PID）现象越来越引起大家的重视。本文主要研究了铸锭电阻率、电池扩散方阻、前表面钝化层折射率对电池组件的PID的影响。研究结果表明：PID现象和铸锭电阻率、电池扩散方阻、前表面钝化层折射率有关。在保证效率的基础上，提高折射率到2.10就可以满足抗PID要求，组件的封装损失与普通电池的组件功率相当，因此具有很好的应用前景。 　　关键词：电势诱导衰减（PID效应）；表面钝化层；折射率；多晶电池。 　　中图分类号： A 文献标识码： A 文章编号： 1673-1069（2016）22-122-3 　　1 概述 　　近年来PID已经成为国外买家投诉国内组件质量的重要因素之一，严重时候它可以引起一块组件功率衰减50%以上，从而影响整个电站的功率输出，因此组件的PID现象越来越受到光伏行业的重视。研究和解决光伏组件抗PID效应问题可以有效提升光伏发电收益。 　　PID是英文potential Induced Degradation的缩写，指的是组件电势诱导衰减。组件在户外多组串联获得高电压，长期在高电压作用下，边框带正电，玻璃上表面电子流向边框，导致玻璃表面带正电，且电池为负电，形成电场，方向指向电池。在PID效应形成过程中，封装材料比如EVA起到很关键的作用，水汽通过封边的硅胶或背板进入组件内部。EVA的酯键在遇到水后发生分解，产生可以自由移动的醋酸。醋酸（CH3COOH）和玻璃表面析出的碱反应后，产生了Na+。Na+在外加电场的作用下向电池片表面移动并富集到减反层，甚至进入到电池发射极，造成先是表面钝化减反射膜失效，然后PN结被破坏，导致PID现象的产生，串联电阻增大，并联电阻减小，最终导致FF、Jsc、Voc降低，功率衰减，电池EL图像变暗变黑，开压下降，意味着PN结分离电子和空穴的能力降低了。这种情况会造成组件最大功率减小，直接影响组件的发电效率，减低发电量，造成经济损失。 　　目前为了有效降低PID Loss值，主要从电池、组件、系统三个方面来实现。从组件端来看，主要方法是使用特殊玻璃而非普通钠钙玻璃和高电阻率的封装材料做成，但这使得组件的成本大大提高，从工业生产的角度讲，并不是首选方法，另外无边框的双波组件在试验中体现了一定的抗PID特性，因此边框也是解决PID效应的一个考虑因素，而单纯依靠材料供货商提供的抗PID的EVA，PID测试并不能百分百通过；从系统端来看，主要方法是组件边框接地、逆变器直流段负极接地等；从电池端来看，良好质量的硅片源和严格的电池片工艺过程控制能有效地降低PID现象，另外关于抗PID性能研究多数集中于硅片电阻率、电池方块电阻、电池氮化硅膜折射率、额外的氧化硅膜等内容，其中改变电池片钝化减反射膜层的工艺是主要研究方向之一。 　　研究发现，含Si多的减反层比含N多的减反层更可以抵抗PID现象。当减反层的折射率大于2.2后，PID现象不再被观察到。有电池工厂在做针对电池和PID的关系的测试中也发现了类似的现象，结论是当折射率大于2.13后，几乎所有的EVA都能通过PID测试，当折射率小于2.08后，通过PID测试的EVA寥寥无几。但改变电池减反射层的折射率会降低电池片的发电效率。 　　本研究主要内容是，结合产线实际情况，探讨铸锭电阻率、电池扩散方阻、臭氧氧化的亲水性、氮化硅膜折射率对电池组件的PID的影响。综合各个因素，探讨在不提高生产成本并且基本不降低效率的情况下，电池产线达到抗PID目的的优选方案。 　　2 实验部分 　　电池片的制备是在产业化的多晶硅电池生产线上进行，用普通 156 mm×156 mm 的自产P型多晶硅硅片。经清洗制绒、扩散、刻蚀、和臭氧氧化后，在 PECVD 镀膜工序采用板式 PECVD 设备进行镀膜，随后正常的丝网印刷和烧结，并在 STC 条件（即 AM1.5光谱 辐照为 1000 W/m2，温度25℃）下进行I-V测试。 　　采用相同的封装材料和工艺将电池片封装成市面上最常见的 60 片PV组件，组件按钢化玻璃+EVA+电池+EVA+背板叠层层压并安装接线盒和铝合金边框。其中EVA采用非抗PID的EVA，F806。封装好后，对实验组件进行EL和I-V测试（STC条件下），将实验组件放在Damp Heat实验条件（8585%RH）下的环境实验箱中，直流电源正极接铝边框，负极接组件正极引出端，施加1000V电压PID实验持续96h，取出组件完成 EL和I-V 测试（STC 条件下），与组件初始功率相比，功率衰减5%以内合格。 　　实验仪器：Halm测试仪、3A级Spire测试仪、1200万高分辨率沛德EL测试仪、爱斯佩克步入式环境试验箱。 　　3 结果