第六章应力腐蚀氢脆2.ppt

第六章 环境介质作用下的金属力学性能 延滞断裂 低应力脆断 特定外界条件下: 低于材料屈服强度 服役一定时间后 突然脆断 §1 应力腐蚀断裂 （静疲劳） 一 . 现象及其特征 拉应力（静应力） + 腐蚀介质 联合作用→低应力脆断 ★＜＜材料的屈服强度 ①脆断，无明显塑变 ②特定的合金成分+特定的介质 ③腐蚀介质（很弱）：材料腐蚀很慢（无应力时） SCC（ Stress Corrosion Cracking） *合金产生应力腐蚀，须： 应力 + 特定腐蚀介质 二 、应力腐蚀断口特征 A应力腐蚀断裂机理 附加应力（保护膜增厚） + 外加应力（σ） 膜裂致阳极溶解 + 塑性钝化 B应力腐蚀裂纹 20钢的应力腐蚀断口 20钢断口腐蚀产物 ⑴应力腐蚀→断口，则： 裂纹形成+裂纹扩展 形成约占全部时间90% 扩展仅占10%左右 B、可以是沿晶断裂， 也可以是穿晶断裂。 C、裂纹扩展：10-9-10-6m/s，似疲劳： 亚临界扩展-----→临界尺寸----→突然断裂 ⑵宏观形貌①②③④ ①脆性断裂，时有少量塑性撕裂痕迹 ②裂纹源可有几个： 垂直⊥主应力面裂纹源引起断裂 裂纹源（多个） ③裂纹源、亚稳扩展区- 黑色或灰黑色 ④失稳扩展区断口- 常有放射花样（羽毛状）或似“人”字纹, 光亮色 典型的应力腐蚀照片 ⑶应力腐蚀抗力指标及测试方法 ???㈠早期， 特定介质中、 于不同应力下， 测定试样滞后破坏时间。 采用光滑试样 得到 不足之处：①②③ ①因数据分散，有时可能得出错误的结论 ②不能正确得出裂纹扩展速率的变化规律 ???③费时，且不能用于工程设计 ㈡断裂力学在应力腐蚀中的应用①+② ①断裂力学K1 应力腐蚀断裂是一种与时间有关的延滞断裂 ⑴KISCC的概念 应力腐蚀临界应力场强度因子 材料不因应力腐蚀而断裂 （即材料有无限寿命）的K1 ——KISCC ⑵开裂判据 裂纹前端的应力场强度因子KI大于材料的KISCC ⑶裂纹扩展速率（ da/dt ）描述应力腐蚀裂纹的亚临界扩展 ⑶应力腐蚀裂纹扩展速率 先决条件：当裂纹前端的KI KISCC时- 应力腐蚀裂纹扩展速率da/dt，和KI有关 lg da/dt - K1 曲线 Ⅰ段，KI KIscc，平行纵坐标轴 Ⅱ段★ ★，裂尖钝，主要受电化学过程控制 Ⅲ段，da/dt 随KI而↑。达K1c，失稳扩展断裂 ★ ★ Ⅱ 时间越长，材料抗SCC性能越好 ⑷一种测定K1SCC的方法 ——载荷恒定，使K1不断增大的方法， ——最常用：恒载荷的悬臂梁弯曲试验装置 ⑸另一种测定K1SCC的方法 ——位移恒定，K1不断↓, ——用紧凑拉伸试样和螺栓加载 ⑹影响应力腐蚀的因素 ?1.环境因素 尤其是溶液PH值 2.力学因素 A,轧制高强度铝合金7075-T6板材 ①轧制方向（纵向） ②长横向 ③短横向（沿厚度方向） 强度差别： ①＞②， ①＞＞③, ②＞＞③ 纵向max，厚度min 3.冶金因素 成份 组织 强度 ⑺预防机件应力腐蚀断裂的措施①②③④ ①减少或消除零件中的残余应力 ②改善介质条件 ③选用合适的合金材料 ④采用电化学保护 视具体的材料-介质而定 §2 氢 脆 （一）氢脆来源和特点 含氢气氛的作用而引起的断裂 氢脆可分成两大类： 第一类为内部氢脆: 在材料制造（如：熔炼） 和 随后加工过程 吸收了过量的氢气 第二类为环境氢脆， 在应力和含氢介质联合作用引起脆性断裂， 如:贮氢的压力容器中出现的高压氢脆 （二）氢脆断口特征 ⑴内部氢脆断口往往出现“白点” ①氢在缺陷处以分子态析出， ②产生高内压，形成微裂纹， 其内壁为白色，称白点或发裂。 纵向发裂，横断面多呈圆形或椭圆形白点 表面光亮呈银白色 是一种内部微细裂纹 另一种“白点”, 呈鱼眼型 以材料内部的宏观缺陷 如气孔、夹渣等 为核心的银白色斑点 ⑵环境氢脆的特征 环境氢脆 K1降低到某一临界值Kth → 材料不产生断裂，Kth门槛值 , KⅠHEC 发生环境氢脆两个关键因素 H扩散（+临界浓度） 与位错的关系 氢裂纹扩展Ⅱ阶段-热激活过程，决定于H的扩散速率 环境氢脆发生在 一定的温度范围， 和 慢的形变速率： 最敏感的温度 —— 室温附近 形变速率高→位错运动快 → H扩散＜位错运动 →不显示脆性 减少氢脆：①② ①内部氢脆，严格执行工艺规定 ②环境氢脆，×高强度材料 强度越高， 对氢脆越敏感 1前言 机器运转，相互接触零件间因相对运动（或趋势）而产生摩擦， 而磨损正是由于摩擦产生的结果 2 摩擦及磨损的概念 摩擦 两个相互接触的物体或物体与介质之间在外力作用下，发生相对运动，或者具有相对运动的趋势时，在接触表面上所产