丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用（三）.docVIP

丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用（三） 在PCB板中液态感光油墨主要有塞孔防患、绝缘、美观、阻焊限焊、防氧化、保护线路等作用， 然而防焊制程及后续流程对油墨易造成一些不良影响， 本期文章主要对其不良影响的成因进行分析，并提出改善对策。 4. 液态感光油墨在PCB生产中常见问题原因分析 以下篇幅介绍防焊制程及后续流程易对油墨造成不良影响（如空泡、FLUX侵蚀、喷锡后白化、化金后白化、化金空泡、线路点状沾金、锡球残留、曝光压痕、吸真空不良、断DAM、针孔、线路漏铜、垂流、显影不洁、孔内油墨溢出、黑色油墨作法、油墨变色、micro BGA露铜、文字油墨附着不良、侧蚀（undercut）过大、线路成像精度差、大铜面油墨剥离、化金渗镀等等）的成因及解决方法。 4.1 塞孔peeling的预防 塞孔空泡（s/mpeeling） ，可说是近几年来出现在防焊工艺里，最难以完全根绝的问题。因此要降低塞孔空泡的发生率仍有赖良好的设计、控制与管理。以下就工程，制程与管理进行探讨。 （1） 工程 1. 避免在大铜面上直接钻孔（最好设计蜘蛛脚）；2. 直接钻孔的分布密度不可太高；3. 减少过小或过大的孔；4. 钻孔处不要两面都是铜面。 （2） 制程 1. 避免钻孔孔壁太粗糙；2. IICu剥锡要干净；3. 去蚀剥完要使板子充分散热再迭板；4. 前处理要有足够的粗糙度且不能残酸；5. 印刷塞孔处不可积墨；6. 预烤时要尽量将溶剂赶出；7. 曝光能量不可过强；8. 后烤要分段且低温段时间要够长；9. 锡槽温度不可过高；10. 浸锡时间/次数不可过多。 （3） 管理 1. 制程时间要有效控制不可过长；2. 后烤完至喷锡时间愈短愈好；3. 摆放板要注意温湿度控制，避免油墨吸湿；4. 喷锡完出现空泡情形可将板子重新加烤一次（120℃ 40分钟）即可大幅降低不良率。 4.2 阻焊油常见故障与对策 （1） FLUX侵蚀 原因分析： 1. Flux内含有机酸之部分，较易对板子攻击，因此若二盐机酸COOH ?（CH）2 ?COOH含量较高较易攻击铜面；2. 高温状态下油墨表面的纱网状结构会变大，使flux 易渗入S/M 中 （线路上油墨较薄或垂流时最明显，线路变白） ；3. Undercut或Overhang太大，都会使flux残留过多，严重时甚至产生渗锡情形；4. 油墨与铜面间之氧化物介层太厚会使FLUX较易渗入板子；5. 曝光能量过度或不足会造成FLUX容易渗入S/M；6. 浸泡的时间过久也是造成不良的重要原因之一；7. 喷锡的时间过久，温度太高或太多次重工也会造成FLUX侵蚀。 改善对策： 1. 减少助焊剂浸泡时间；2. 高温烘烤注意不要烘烤过度，同时要保证丝印房温湿度要控制在管控范围内，且印刷首件要保证绿油厚度；3. 显影参数要注意，显影后首板必须确认无显影过度方可生产；4. 磨板机开机量产前首板必须确认无氧化方可生产；5. 提高曝光能量；6. 减少浸泡时间；7. 喷锡前必须确认各参数正常后方可正式生产。 （2）HASL后白化 原因分析： 1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足；3. 吸真空不足；4. 后烤时间不足；5. 烤箱排风不足；6. 喷锡后水洗温度太高 （65℃以上即可能） ；7. 喷锡后水洗未风干即出板；8. 制程时间过久，油墨吸湿。 改善对策： 1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 延长后烤时间；5. 每个礼拜对烤箱抽风进行测量；6. 每次生产前必须确定各参数正常后方可生产；7. 提高风干段温度；8. 缩短各工序停放时间。 （3） 化金后白化 原因分析： 1. 预烤不足，残留溶剂阻碍曝光；2. 曝光不足，曝光机温度设定过低；3. 吸真空不足；4. 油墨厚度不足；5. 制程时间过久，油墨吸湿；6. 环境温度过高。 改善对策： 1. 延长预烤时间或提高预烤温度；2. 提高曝光能量；3. 抽真空稳定后方可赶气；4. 更改丝印网目；5. 缩短各工序停放时间；6. 丝印房温度一定要恒温恒湿。 （4） 化金不良 原因分析： 1. 化金前处理刷磨忘了开水；2. 前处理清洁剂发霉；3. 钯裂解（配槽3天，不使用即会产生）；4. 钯活性太高（钯槽浓度太高或钯槽温度太高或酸浓度太低）；5. 钯槽后水洗量不足。 改善对策： 1. 生产前必须点检机器各参数正常后方可生产；2. 制定清洁剂使用时间；3. 设备停产后重新开机生产必须确认首件合格后方可量产；4. 每班必须对钯槽取样分析二次；5. 开机前必须点检各参数正常后方可正式生产。 4.3 阻焊油塞孔常见故障分析表 不良项目：孔的纵横比设计不合理 原因分析： 1. 孔径愈小，作业就愈困难，要特别注意钻孔的粗糙度会影响后续的I Cu、 II Cu制作。清洁及清洗也要