手机摄像模组基本知识解析.ppt

光学塑料 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。 主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。 * 目录 1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸 1.1 模组构造图 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。 1.3 sensor分类 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 其他工艺 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 像面尺寸 像素范围 封装工艺 成像原理 分类 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… CSP-I、CSP-II、COB CMOS、CCD 规格指标 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1.4 sensor的平面图 SENSOR封装中心点（0，0） 成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1.6.1 CCD（Charge?Couple?Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。 1.6.2 CMOS（Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的?CMOS?分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。 1.5 CCD和CMOS的区别 2. 芯片的特点、分类、发展 2.1 芯片分类和特点 110mW RGB 15 1.8/2.8/3.3 20/24 905 1/3 QXGA OV3630 11 125mW YUV/RGB 15 1.3/2.8/3.3 20/24 905 1/4 UXGA OV2640 10 80mW YUV/RGB 15 2.5/3.0 20/24 905 1/5.5 SXGA OV9660 09 TBD YUV/RGB 15 1.8/2.5/3.3 20/24 1005 1/4 SXGA OV9655 08 50mW YUV/RGB 15 1.8/2.5/3.3 20/24 1005 1/4 SXGA OV9653