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关于光刻机精细对准方法的研究 　　摘 要：近些年随着光科技术整体水平的提高以及科学技术的发展，人们对于光刻机精细对针技术系统提出了更多更高的要求，文章就从这个背景出发，首先针对目前光刻机需要高精度的对准系统进行相应的分析和设计探讨，同时提出了一些相对实用的办法，最终要求的是能够满足高精度光刻机的需求，为此文章对光刻机精细对准进行了进一步的深入研究。 　　【关键词】光刻机 精细对准 高精度 　　1 光刻机高精度对准系统设计 　　文章对于光刻机精细对准方法的研究主要是针对高精度对准系统进行，对于高精度对准系统，下面重点的介绍相应的设计方法以及设计的原理。 　　1.1 光刻机高精度对准工艺的流程 　　光刻机对准工艺需要的是集成电路的配合，对于集成电路来说，制作工序本身就是一个相对复杂的过程，光刻机制作工艺的具体工艺为：硅片制备—清洗硅片—地膜沉积—旋转涂膜—进行软烘操作—光刻机对准和曝光—烘焙—进行显影—对坚膜进行烘焙—检查显影—腐蚀去胶—切割测试过程。而这只是一般形式的集成电路，对于大型集成电路的制作来说，需要完成的工艺数量非常的庞大，而对于光刻机的对准以及曝光来说，也是整个对准工艺中最为关键的操作技术环节，这两个流程将会直接的影响器件的功能性。 　　1.2 光刻机光刻对准方法设计和曝光的流程 　　对于光刻机来说，要想制造出性能相对较高的器件，就必须对每一个子系统进行仔细