252SMD固制程检验规范.docVIP

说 明 1.范 围:已固晶之半成品(SMD)。 2.使用设备:显微镜﹑镊子、推力计。 3.检验方式:以“片”为单位进行抽检。 4.检验项目:标示检查、外观检查、特性检查。 5.抽样计划(1)每2小时抽检3片的数量进行外观检查。 (2).特性检查:特性检查以机台进行抽样,要求每台机每批材料抽5PCS做芯片推力试验,做完试验的材料需夹芯片处理。 6.判定标准:(1).外观检查: (不良率出现在P管制图以下(a)-(e)异常情形则开立“制程矫正措施单”且追溯前2小时之批量材料再Q检,Q检不良率在(a)-(e)情形,则将此两批材料全数退回生产线重工全检. (a)点超出管制上限. (b)点落在P管制上限线上时. (c)连续7点落在中心线之上或之下. (d)连续7点上升或下降. (e)任何其它明显非随机的图形. 芯片暗裂,芯片固重,混料有1PCS不良时,生产线停机调整,IPQC开立“制程矫正措施单”IPQC追溯前2小时材料抽检,生产线须对前2小时材 料进行全检,超过1%(含)则整批材料(含2小时材料)报废。 (2).特性检查: 1PCS(含)以上不良时,该烤箱所烘烤之半成品须再烘烤1小时后重做推力. a.重检推力普通芯片不足50g,PTR芯片不足250g,则开立“制