功能材料基础与应用 .docVIP

附件5．机械科学与工程学院全英 研究生课程简介 中英文各一份 课程名称：功能材料基础与应用 课程代码：100.528 课程类型：□ 博士专修课程 ■ 硕士专修课程 考核方式：全英文考试 教学方式：全英文讲授 适用专业：非材料专业 适用层次：■ 硕士 □ 博士 开课学期：秋季 总学时：32 学分：2 先修课程要求：大学物理，材料力学，工程材料学等 课程组教师姓名 职 称 专 业 年 龄 学术方向 陈明祥 副教授 物理电子学 42 封装材料与技术 朱福龙 副教授 机械工程 36 电子封装与制造 课程负责教师留学经历及学术专长简介： 陈明祥副教授2008年9月至2009年9月曾在美国乔治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究。现主要从事电子封装新技术与新材料研究，包括低温圆片键合、纳米封装、大功率LED封装等。曾主持 “863计划”项目1项（2006-2009），现主持国家自然科学基金项目2项，参与国家自然科学基金重点项目、“973计划”、“863计划”等项目3项，指导和培养研究生8名。目前已发表学术论文40余篇，其中SCI、EI检索30篇，申请和授权专利10项。研究成果曾获中国物流与采购联合会科技发明一等2009年），湖北省自然科学优秀学术论文一等奖（2004年）。 为非材料专业研究生讲授功能材料基础知识与应用，为新材料选型、测试、应用提供参考。 课程大纲：（章节目录） 第一章 材料及功能材料概论 §1.1 材料定义与内涵 §1.2 材料分类与特性 §1.3 材料组成-结构-性质-工艺间的关系 第二章 半导体功能材料 §2.1 半导体材料基本特性 §2.2 半导体材料分类 §2.3 半导体材料加工 §2.4 半导体材料应用 第三章 陶瓷功能材料 §3.1 陶瓷性能与制备 §3.2 陶瓷材料分类 §3.3 功能陶瓷材料 第四章 功能转换材料 敏感材料 §4.1 现代传感技术 §4.2 敏感材料分类 第五章 其它功能材料 §5.1 纳米材料 §5.2 新能源材料 §5.3 生物医用材料 §5.4 生态环境材料 第六章 电子封装材料 §6.1 电子封装与功能 §6.2 金属基封装材料 §6.3 陶瓷基封装材料高分子封装材料复合材料 §7.1 材料设计 §7.2 材料制备 §7.3 材料分析方法 全英文教材： 自编PPT讲稿 主要参考书： 1、周馨我，功能材料学 2、贡长生等，新型功能材料 3、郭卫红等，现代功能材料及其应用