日本内置元器基板技术新发展（一）.docVIP

日本内置元器基板技术新发展（一） 　　本文主要是依据日本有关电子元件内埋置基板专利进行分析， 　　让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解， 　　期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。 　　一、概述 　　1.1 崛起的新一代电子安装技术与基板制造技术――内置元器件基板 　　在日本电子信息技术产业协会（JEITA）编制的《电子安装技术路线图（2009年版）》中，将内置元器件基板列为第五代（元器件内置式印制电路板）及第六代（系统内置式印制电路板）PCB发展的阶段（见图1）。 　　从图1的可看出未来PCB将越来越向着高密度布线、多样化结构、高多层化、高功能化的发展。并预测了：随着电子安装发展PCB将有两大技术将会在未来得到更大的发展，即埋入式多层板和光-电线路板制造技术。 　　随着元器件埋入式多层板等模块化进展，使得在PCB上进行元器件装配的工艺过程减少（或去除）。从原来这种传统的装配过程，被演变为半导体芯片、元器件在基板内的安装工艺过程。安装部品的形式，由用单一部品在PCB表面上的安装，改变为元器件在多层板内的安装。这一安装在工艺性质上的变化，动摇了安装阶层的传统概念，打破了安装各阶层过去的鲜明界线。 　　应该看到，新一代的安装技术的萌芽正在破土而出。电子安装又扩展出新的领域――元器件内部的系统一体化配线，以及封装过程中的配线。