控制器生产工艺流程管控.ppt

* 晶汇 9、三防漆防静电/防腐蚀/防潮气----大部分客户未做 同行对比 * 晶汇 10、管脚完全透锡----透锡效果不好 同行对比 * 晶汇 11、直插电容等元器件完全贴着板面不易松动、元器件弯脚讲究----未贴着板易松动、弯脚较随意 同行对比 * 晶汇 12、绝缘粒耐温绝缘性好、打MOS管用的平头螺丝----高温时铝壳漏电严重、圆头螺丝易使绝缘粒变形导致绝缘不良或烧坏MOS管 同行对比 * 晶汇 13、条形码可追溯措施------ 大部分没有 同行对比 * 晶汇 14、来料检验严格仔细----- 大部分几乎没有做 15、调试和测试严格仔细----- 较松 16、质量好、成本高售价高、市场越来越大----- 便宜、市场变小 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 1、外边壳档板出线口设计独到、打胶水防水密封性好----设计不太合理、无防水胶、防水性较差 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 2、大电流线束为1.5MM美标硅胶线、可耐温180度-----线束绝缘皮耐温较低 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 3、电容打胶水、元器件弯脚讲究-----没有 同行对比 * 高标 4、亚胺膜的双面都涂抹了导热硅脂散热性更好 -----没有 同行对比 * 高标 5、康铜加锡在铜皮上----直接加在康铜上，易熔锡造成电流变小/爬坡起步无力/元器件短路等问题 同行对比 * 高标 6、铜条延伸到MOS管脚、铜皮加锡------覆盖面小，铜皮未加锡 同行对比 * 高标 7、测试严格仔细------较松 8、成本高、质量好、市场越来越大------便宜、市场变小 9、来料检验严格仔细-----大部分客户几乎都没有做 同行对比 * 高标 10、条形码可追溯措施-----大部分没有此措施 同行对比 * 高标 11、全自动调试仪效率高、员工依赖性降低、一致性较好------低、高 同行对比 * 1、全自动调试、故障检测、老化测试仪 2、全自动剥线绕线冲端子机 3、全自动流水线： 链条传动、助焊剂喷涂、预热、自动浸焊、自动切脚 未来工艺展望 * 4、控制器全贴片： 铜条、康铜、电容、电阻、驱动集成、电源、LED指示灯等 5、铝基板散热 6、全自动插件机 未来工艺展望 * 谢 谢 做成2个PPT： 1、控制器故障分析及品质管控 ------（2013年客户生产现场出现过的问题和产品使用方面出过的问题统计出来，进行分析，延伸到品质管理控制一块并着重进行强调） 2、标准化生产流程及提升生产效率的设备介绍 * * * * * * 后 续 处 理 来料选择 17A以下考虑选用0.8mm2锰铜丝； 17A以上20A以下考虑选用1.0mm2锰铜丝； 20A以上考虑选用2.0mmx0.5mm宽锰铜带。 或者使用标准规格的铜条。 焊锡丝选用60/40的(大功率的控制器，焊锡丝考虑用55度的),防止高温天气下控制器不能及时散热而造成PCB板背面的镗锡层受热熔融。 烙铁温度要求为380±20℃；PCB板背面的铜皮裸露部分建议都进行镗锡。 镗 锡 * 案例分析 1、5551三极管管脚连锡等等，将会出现大量的搭锡、虚焊，从而影响生产效率和产品质量 2、焊盘脱落（烙铁焊接时间过长/温度过高） * 后 续 处 理 1、来 料 选 用 选用63/37的焊锡丝，与膛锡用的焊锡丝区别开。 选用35W的烙铁，温度应在360±20℃。 2、补焊检查人员需要对PCB板和常见的故障比较熟悉，能够及时迅速地发现并排除故障。 3、经常检查烙铁温度、静电防护和漏电防护的情况，防止因这些原因损坏元器件。 补焊与检查 * 案例分析 镗锡之后不清洗的话，版面会残留很多松香，会影响控制器的性能 * 后 续 处 理 注意： 洗板水很容易挥发，有一定的腐蚀性，清洁人员要戴手套、口罩，操作环境要求通风； 一般只需使用防静电刷对控制器背面大面积镗锡和补焊部位进行清洁，不建议使用超声波清洗机； 干燥如采用烘箱作业的话，附近不得堆放易燃物品，注意安全。 清洁与干燥 * 案例分析 1、三极管损坏（放电时短路造成的） 2、成品测试时，芯片损坏较多（放电时短路造成的） 3、浸漆时起火（电容里面的电未放掉） * 1.电流、欠压、所有功能检测 2.检测后电源部分电容的非短路放电（100Ω/6W），自举电容进行放电。 装壳前调试 后 续 处 理 * 案例分析 PCB板腐蚀、铜皮/焊盘和芯片 管脚氧化变绿、进水严重。 * 后 续 处 理 注意： 喷漆前应保证PCB板面处于干燥 状态； 喷涂应在通风的环境下进行操作； 人员应佩戴口罩及手套。 PCB防水处理 * 封 装 注意： 不应漏打螺丝，所有的螺丝一定要打紧。控制器外壳应选用5/6颗螺丝固定，铝壳出线