TEM样品制备技术浅析.pptVIP

990超声波圆片切割器 七、镀（腐蚀）层平面样品制备 生长面 衬底 厚生长层（大于500nm）：按大块样品方法制备 薄生长层（可分离，小于100nm） ：捞膜法 薄生长层：需衬底支持，离子减薄（可用单离 子枪单向选择性减薄）。 可溶基体 露出膜 部分溶掉后，保留的基体 贴胶带 胶带挖孔露出部分基体 基体 薄膜 八、电解双喷制样 大块金属样品首选 样品准备：1.磨抛平整，尽量避免薄厚不均，否则穿孔偏。2.注意样品清洁。3.多准备一些试验样试条件。 电解抛光过程由以下条件控制: -电解液的成份 -电解液的温度 -电解液的流量 -电压 -喷头的数量 单枪或双枪 -自动终止装置的调整 电解液选择 根据样品 不损伤仪器 毒性小 10％高氯酸无水乙醇溶液最常用 根据样品，仪器调整电压，电解质浓度调整电流，注意温度对电流的影响。 电压电流选择 ˙电解抛光是一放热过程，注意控制电解液温度。 ˙低温一般利于减少氧化腐蚀污染。 ˙电解液喷射速流不宜过大，但要保持接触，需注意 温度对速流的影响。 ˙样品减薄穿孔后，取出样品及清洗样品操作时间尽 量短，防止腐蚀污染。 ˙注意避免电解液污染（如水混入非水电解液） ˙减薄后的样品妥善保管并尽快放入电镜观测 ˙可用离子减薄对样品修整（非必须）。 ˙整个操作过程中注意不要使正负电极短路。 ˙最重要的是注意安全防护与操作。（