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焊接工艺注意事项 基本焊接工艺训练 第一节 SMD元件拆焊技术 一、实训目的： 1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。 2.掌握SMD元件的拆焊技巧。 二、实训器材： LED商贸网,/ 中国第一个拥有数万家LED厂商注册的专业LED商贸网站,专业的供求信息发布平台,为LED行业内企业提供免费的LED产品邮件推广服务和LED产品手机短信推广服务。 企业网站建设，企业邮局，LED产品推广 热风枪 1台 防静电电烙铁 1把 手机板 1块 镊子 1把 低溶点焊锡丝 适量 松香焊剂（助焊剂） 适量 吸锡线 适量 天那水（或洗板水） 适量 三、实训步骤： 一、 热风枪及电烙铁的调整： 一）速工850热风枪： 1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。 3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。 4风嘴的应用及注意事项。 5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二）：速工数显热风枪： 1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。 2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。 注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三）：速工936数显恒温防静电烙铁： 1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC： 一）：拆扁平封装IC步骤： 1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃） 1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。 2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。 （如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒） 7） 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 焊接小知识-- 维修新手入门参考 分类:电子技术2007.1.23 14:24 作者：水痕 | 评论：1 | 阅读：737 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 ●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的