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印 制 电 路 板基础知识培训 制作:张义勋 审核:肖志锋 2012-05-10 目录 印制电路板总流程图 单面板流程管制图 单面板各制程简介(图解) 双面板流程管制图 双面板各制程简介(图解) 前期问题回顾 重要检验项目与标准 前期问题回顾 我司主要供货为单面喷锡板。前期主要客诉与制程问题为以下几点： 1、线路面油墨擦花或无感擦花 2、油墨外观瑕疵（细小垃圾、板面凹痕、局部掉油） 3、锡面粗糙 相关问题我司内部组织分析检讨及改善措施如附页 线路面油墨擦花或无感擦花 原因分析： 1、油墨未经高温固化时取放板操作不当，造成油墨擦花； 2、在成型前板面受到硬物磨擦或撞击造成擦花； 改善措施： 1、阻焊已高温固化板挑选，不良品单元报废处理； 2、阻焊未高温固化板挑选，退油返工处理； 预防措施： 1、阻焊丝印改单面印刷为架空后双面印刷，减少铜面的阻焊在第二次印刷中擦花； 2、全制程作业轻拿轻放，固化前不允许叠板，固化后取叠放板垂直取放，不允许拖动，不允许错位放置后握紧齐板； 3、外发喷锡前后隔纸，擦花计外协报废，约束加工商； 4、铣边时，铜面向下，防止板屑被锣头夹住擦伤油墨； 措施验证： 经我司内部分站点对阻焊后、阻焊检后、后固化后、喷锡后、外形后全检跟进，油墨擦花比例分别如附表 油墨擦花跟进结果 油墨外观瑕疵 原因分析： 1、细小垃圾：油墨颗粒粘结、环境垃圾、铜面凹坑致印油后显垃圾表征； 2、板面凹痕：板材均存在凹痕，生产前未挑选使用； 3、局部掉油：版面偏大，印刷油厚不均，致曝光时菲林粘掉点状油墨； 预防改善措施： 1、油墨调制后，采用120T网版（每平方英寸300个网眼）过滤，取滤后油墨使用； 2、印刷前清洗网版，清除网版垃圾，台面用酒精清洗，每片版都用粘尘辘粘尘； 3、投料前对板料进行全检，挑选凹坑、划痕等外观不良少的板上线生产； 4、改小拼版，宽度不超过250mm，防止板中心凹陷，致局部油厚； 统计验证： 整体良率由之前82.4%提升致96.8%，局部掉油问题未再出现，板面凹痕及细小垃圾因行业水准，暂无法完全避免，环境垃圾与油墨颗粒基本消失。 锡面粗糙 原因分析： 板面过大（长边超出450mm，短边超出300mm），而板厚偏薄（一般为0.6mm负公差板），导致喷锡时无法均匀承受风刀压力，致锡层厚薄不均； 改善措施： 将拼版尺寸改小到长边不超出400mm，短边不超出250mm，这样在喷锡时板面改小，相对强度加大，能承受喷锡压力，锡面被吹平整。 个别焊点锡面粗糙采用美工刀修理或烙铁拖平。 通过全检与抽检相结合，防止不良流出。 改善结果验证： 从四月份起供给贵司货品未发生锡面粗糙不良现象。 重要检验项目与标准 结束语 非常感谢贵司对我司的一贯支持与信任！ 感谢贵司对我司的悉心指导与帮助！ 本课内容如有不明，欢迎垂询！ 谢谢！ 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層 錫面 流 程 說 明 鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 流 程 說 明 外 層 去 膜 外 層 蝕 刻 Copper Etching 外 層 剝 錫 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 流 程 說 明 外層檢修測試 Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷 Solder Mask 以目視或測試治具檢測線路有無不良 測 試 針 將線路圖案區塗覆一層防焊油墨 防焊油墨 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。 2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短路。 流 程 說 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字