BGA焊点的有限元模拟仿真分析_王艳良.docx

绿色质量工程BGA 焊点的有限元模拟仿真分析Finite Element Simulation Analysis of BGA Solder Joints王艳良 1,2，邱宝军 （21．广东工业大学材料与能源学院，广东 广州 510075；2．电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室，广东 广州 510610）Wang Yan-liang1,2，Qiu Bao-jun2 （1．School of Material and Energy，Guangdong University of Technology，Guangdong Guangzhou 510075；2．State Key Laboratory for Electronic Components Reliability Physics andApplication，CEPREI，Guangdong Guangzhou 510610）摘 要：首先建立了 BGA 单个焊点的模型，然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件，并利用有限元分析工具 ANSYS 进行计算，得出了应力应变的分布云图，根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论，研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。关键词：焊点；有限元；温度载荷；云图；应力应变中图分类号：TP202+.1文献标识码：B文章编号：1003-0107(2009)01-0024-05Abstract: This paper firstly establishes finite element model of BGA assembly single Solder Joint, then loads temperature cycle load and defines the border condition, finally analysises the probable failure position as to the results from ANSYS computing. The result of study is guidable for sol-der joints reliability evaluation.Key words: solder joints；finite element；temperature load；contour plot；stress-strainCLC number:TP202+.1Document code: BArtecle ID:1003-0107(2009)01-0024-051 引言焊点作为表面贴装芯片与 PCB（Printed CircuitBoard）基板之间的连接，主要承担着传递电信号、提供散热途径、结构保护与支撑等作用。因此焊点 的可靠性直接影响到芯片功能的实现。在热循环过程中，焊点受到芯片端和 PCB 端各 组件热膨胀效应的影响，局部位置会产生大的应力 应变，过度疲劳后甚至会发生断裂，导致焊点失效。 利用有限元分析工具对焊点进行建模仿真，得出应 力应变随时间变化的曲线图，可以对焊点在热循环 过程中可能发生失效的部位进行预测，同时结合封 装组件的材料特性和几何参数特征研究，从而指导 焊点的可靠性设计。这种方法是现代微电子封装领 域内常使用的手段，它可以对焊点的疲劳失效作出 前瞻性地预测。2 有限元模型的建立BGA 单个焊点模型各部分组件的几何尺寸和材料参数列于表 1。其中，焊点材料为 63Sn- 37Pb，它在热循环的过程中体现出粘塑性性质，本构方程选用 Anand 模型方程，其 9 个参数列于表 2[1]。除焊点外的芯片基板、Cu 焊盘、PCB 基板认为其材料性能为线弹性且各向同性。表 1 几何尺寸和材料参数封装几何尺寸杨氏模泊松热膨胀系数（长×宽×高，所用材料量组件比 νCTEmm）E（Gpa）（10- 6/℃）芯片基板1.27×1.27×0.36BT190.2215.7焊盘直径 0.68，高度 0.025Cu1210.3417焊点直径 0.75，高度 0.763S n- 37P b500.3521PCB 基板1.27×1.27×1.58FR4180.2518表 2 63Sn- 37Pb 的 Anand 模型的参数参数QSAξmh赞na00SR单位MpaK1/s～～MpaMpa～～数值56.310831.4911040.021.3430E731531建立的模型如图 1 所示，为了简化实体模型，忽略了粘结剂的影响。认为各组件工艺质量良好无缺陷，焊点在整个分析过程中承受均匀的温度载荷，并对组件的初始状态做理想处理（无应力状态）。2009 第 1 期24可靠性分析eliability Analysis(a)