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显卡散热器电磁辐射仿真和结构优化 　　摘要： 针对显卡散热器设计越来越大，电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）易超标的问题，采用ANSYS HFSS建立不同接地方式的某显卡散热器模型，分析所带来的辐射变化；计算散热器与PCB间的寄生参数，优化散热器形状来改变辐射方向，从而有效降低电磁辐射.在屏蔽暗室中进行测试验证，结果表明，优化后显存时钟基频辐射的峰值和准峰值远远小于优化前的值，使产品顺利通过CISPR22 Class B测试，并使该产品顺利、及时地上市. 　　关键词： 显卡； 金属散热器； 电磁辐射； 接地方式； 辐射方向； HFSS； ANSYS 　　中图分类号： TB115.1 文献标志码： B 　　Simulation on and structure optimization on electromagnetic 　　radiation of graphics card heatsink 　　ZHU Zhenhui1， SHU Charlie2 　　（1. SI EMC Department， NVIDIA Semiconductor （Shenzhen） Co.， Ltd.， Shenzhen 518057， Guangdong， China； 　　2. SI EMC Department， NVIDIA Co.， Santa Clara 95050， USA） 　　Abstract： As to the problem that the graphics card heatsink becomes larger and larger and its Electromagnetic Interference（EMI） easily exceeds the standard， the heatsink model of a graphics card is built by ANSYS HFSS and the effect of grounding mode on its radiation is analyzed； the parasitic parameters between heatsink and PCB are calculated and the heatsink shape is optimized to change the radiation pattern， which reduces the electromagnetic radiation efficiently. The test results in shield chamber indicate that the peak value and quasi-peak value after optimization are far lower than that before optimization， which makes the product successfully pass the CISPR22 Class B test， and the product is marketed smoothly and timely. 　　Key words： graphics card； metal heatsink； electromagnetic radiation； grounding mode； radiation pattern； HFSS； ANSYS 　　收稿日期： 2013-06-03 修回日期： 2013-06-08 　　作者简介： 朱振辉（1985—），男，广东深圳人，高级工程师，研究方向为电磁兼容，（E-mail）ezhu@ 　　0 引 言 　　金属散热器所耦合到底部的高速显存和GPU的强辐射噪声一直困扰着显卡设计工程师.[1]在GDDR 5时代，显存频率能很轻松地达到3 GHz，但其倍频辐射也变得更难以控制（FCC法规要求至少测到5倍的基频）；其次，还要兼顾高工艺GPU和显存芯片带来的大面积金属散热问题.如今，市场上主流显卡的散热器设计得越来越大，大面积的散热金属形成耦合天线，使得电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）超标.本文重点研究辐射源位置及其与辐射天线（散热器）之间的寄生耦合参数，优化散热器的接地数量和位置，并研究优化散热器形状所产生的辐射改善，采用ANSYS HFSS导入结合实际的PCB和散热器进行仿真优化分析，经由测试验证方案，最终解决产品EMI超标问题，使之顺利上市. 　　1 显卡辐射模型 　　1.1 显卡和散热器理论模型 　　散热器位于GPU芯片、内存芯片及其布线的正上方.当散热器安